深圳市福英达工业技术有限公司、焊锡粉、福英达锡粉、超细焊粉、低温焊粉、芯片焊接解决方案

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深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立，公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉的生产能力以及应用于微电子与半导体封装的超微连接材料的研发生产能力。产品广泛应用于SMT、LED封装、半导体封装等微电子封装领域。公司拥有完备的质量检测中心和技术研发能力，已获得多项国内外发明专利。目前公司拥有的：半导体封装用专利超微制粉技术、半导体封装用超微焊粉应用技术、低温合金焊料制备关键技术、半导体封装用锡胶技术等多项技术产品已被广大客户认可和应用。公司实行ISO9001的质量管理体系，公司产品应用在SMT、激光焊接、喷印工艺、微电子和半导体封装及...