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超微焊粉应用


产品名称:超微焊粉应用
产品详细

超微焊粉应用一:超微焊粉锡膏(固晶锡膏、喷印锡膏、窄间距印刷锡膏)

1、超微焊粉锡膏特点:


2、超微焊粉粒度型号选择:





在超微焊粉粒径型号合适的条件下:

喷印工艺:最小锡膏点(T7):0.15 mm

点胶工艺: 最小锡膏点(T8):0.05 mm

针转移工艺: 最小锡膏点(T9):0.03 mm

钢网印刷工艺: 最小锡膏点(T9):0.03 mm

3、超微焊粉锡膏粘度稳定性


4、超微焊粉锡膏可焊性测试





超微焊粉应用二:锡胶

1、锡胶原理



2、锡胶封装工艺简述



3、锡胶SIR


4、 锡胶自组装功能



5、 锡胶焊点强度


6、锡胶其他特点



7、锡胶应用领域:摄像头模组、Mini/MicroLED、系统级封装SIP、SMT










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