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低温焊料
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低温焊料

低温焊料-FL180,FL200       

 

说明/Instructions

低温焊料技术专利

PCT/CN2017/114887

发明专利:201711280945.3

FL180、FL200技术原理

Fitech 低温焊料FL180/FL200采用微纳米增强型颗粒弥散在低温合金焊料中,抑制了Bi的富集长大,提高了焊接的可靠性。



FL180、FL200 应用

 

热疲劳老化试验


热疲劳老化/Thermal fatigue aging:铜焊盘 500H@125℃


SnBi(Ag)合金出现Bi富集、组织粗大,并出现了硬脆的Cu3Sn组织结构,FL180焊料Bi组织细小分散。


焊点抗疲劳冲击试验

 


 




焊点尺寸3.5mm*10mm*0.15mm,正反两面连续冲击试验(交变应力)

特性对比:

1、SAC305焊点抗疲劳冲击强度最高;

2、FL180/FL200焊点抗疲劳冲击强度明显高于SnBi合金,FL200接近SAC305焊料合金,高于Sn63Pb37合金。

 


               

                  焊料可承受的剪切推力测试:

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