焊接材料
无铅焊锡
无铅焊锡:锡/银/铜系统
焊膏的正确使用
锡膏控制
焊锡膏使用常见问题分析

 



焊锡知识
 
焊膏的正确使用
   HT996用户多为中小批量、多品种的生产、研发单位。 一瓶焊膏要用较长时间并多次使用。这样焊膏的保存就与那些一次用一瓶、几瓶甚至几拾瓶的大规模生产线有所不同。

焊膏使用、保管的基本原则
    基本原则是尽量与空气少接触,越少越好。焊膏与空气长时间接触后,会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

一瓶焊膏多次使用时的注意事项
      1,开盖时间要尽量短
    开盖时间要尽量短,当班取出够用的焊膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。

      2,盖好盖子
    取出焊膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊膏之间的全部空气,使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。

      3,取出的焊膏要尽快印刷
    取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。

      4,已取出的多余焊膏的处理
    全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,并如同注意事项2与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量,用多少取多少。

      5,出现问题的处理
    若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。
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