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公司新闻
我公司超微焊料产品受到台湾半导体行业的好评 日期:[2019-10-28]

2019年9月18-20日,我司参加了SEMICON台湾半导体展,公司推出自主研发的具有知识产权的用于微电子和半导体封装用的超微焊料,为台湾半导体行业的超微封装提出了我公司的解决方案,得到了与会观众的高度关注和好评。



  
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