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深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立，公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉...

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芯片尺寸封装(CSP)类型-福英达锡膏

芯片尺寸封装(CSP)类型-福英达锡膏

CSP和其他单片机封装形式类似，也是通过引线键合和倒装键合实现芯片与基板的互连。使用粘接剂将芯片与基板结合。CSP的封装结构类型有引线框架CSP, 刚性基板CSP，柔性基板CSP和晶圆级CSP。

单片机封装(SCP)介绍-福英达锡膏

单片机封装(SCP)介绍-福英达锡膏

DIP是一种常见单片机结构，在DIP的两侧焊有引脚。这些引脚能够插入到PCB的镀通孔中实现电通路。QFP可以是金属或陶瓷型腔封装，也可以是塑料模制封装。引脚从四个侧面延伸出来。QFP引脚数远远多于DIP，最多可以有300多个。

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