English
锡膏产品
超微锡膏
超微锡胶
金锡锡膏
多次回流锡膏
激光锡膏
喷印锡膏
助焊剂/胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
印刷超微锡膏
点胶超微锡膏
喷印超微锡膏
针转移超微锡膏
免洗超微锡膏
水洗锡膏
中高温超微锡膏
低温锡膏
T8 超微锡膏
T9/T10 超微锡膏
低温超微锡胶
中高温超微锡胶
Micro LED专用锡胶
各向异性导电锡胶
金锡锡膏
多次回流焊接中高温锡膏
多次回流焊接低温无铅锡膏
水溶性激光锡膏
喷印锡膏
细间距回流焊/蒸镀焊料助焊胶
高温无铅锡膏
SAC305锡膏系列
低温锡铋银系列
低温高可靠性系列
高温含铅锡膏
低温含铅锡膏
SAC305锡膏
锡铋银锡膏/锡胶系列
低温高可靠性锡膏/锡胶
无铅无银锡膏/锡铜锡膏
高温无铅锡膏
金锡焊膏
低阿尔法射线锡膏
低阿尔法射线焊粉
锡膏应用
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
微间距SAC305固晶锡膏
微间距低温固晶焊料
高强度微间距固晶焊料
各向异性导电锡胶
微间距焊接助焊胶
微间距倒装LED固晶锡膏
LED芯片CSP封装焊料
Low alpha 高铅焊料
SiP 无铅无银焊料
SiP 水洗锡膏
Low alpha 无铅焊料
微间距助焊胶
SAC305系列锡膏
低温元器件贴装锡膏
低温元器件贴装锡胶
MCU 封装焊料
MEMS封装金锡锡膏
MEMS封装多次回流焊料
低温焊接高可靠性锡膏
低温焊接高可靠性锡胶
水洗激光锡膏
摄像头模组专用低温锡胶
功率器件Au80Sn20金锡焊料
功率器件高温无铅焊接锡膏
功率器件水洗锡膏焊接锡膏
功率器件常规焊接焊料
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
LED 背光 封装焊料
FPC 柔性基板 低温封装焊料
Mini/Micro LED 植球助焊剂
车用功率模块封装焊料
车载娱乐封装焊料
车用LED及照明封装焊料
车载MEMS封装焊料
车载MCU封装焊料
轨道交通用IGBT封装
基带芯片系统级封装
存储芯片高可靠封装
射频功率器件封装
PCBA封装
二次回流封装
物联网安全芯片、支付芯片系统级封装
物联网身份识别、MEMS微机电系统封装
射频功率器件、芯片封装
PCBA封装
MCU封装
3C 摄像头模组封装专用锡胶
3C 免洗锡膏/锡胶
3C 高可靠性水洗锡膏
3C 低温高强度锡膏/锡胶
3C MCU封装焊料
高可靠高温Au80Sn20焊料
高可靠Low alpha 高铅封装焊料
高可靠性Au80Sn20封装锡膏
医疗设备系统级封装
复杂结构激光焊接
精密结构低温封装
MCU封装
LED 背光 封装焊料
技术支持
方案案例
产品视频
样品申请
客户服务
常见问题
资讯中心
公司新闻
焊料合金属性
行业资讯
福英达公司
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
微电子与半导体
超微焊料方案提供商
了解更多
热门关键词 :
6号/7号粉超微焊膏
超微锡胶
解决方案
8号粉锡膏
9号粉/10号粉超微锡膏
服务领域
深圳市福英达为微光电显示、汽车电子等各领域客户提供优质的产品和服务
微光电显示
查看更多
汽车电子
查看更多
高铁\轨交
查看更多
5G通信
查看更多
物联网和穿戴
查看更多
3C产品
查看更多
军工与航空航天
查看更多
医疗设备
查看更多
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
福英达公司
公司拥有完备的质量检测中心和技术研发能力,已获得多项国内外发明专利
深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立,公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉...
了解更多
深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立,公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉...
了解更多
10
+
T10-T2全尺寸方案
20
年
行业经验
20
+
技术研发人员
40
+
发明专利
56
+
高校及研究单位合作
热门推荐
深圳市福英达致力于为客户提供优质、稳定的微电子与半导体封装焊接产品。
查看更多
超微锡膏
“6号粉”、“7号粉”、“8号粉” 锡膏 / 锡胶;“9号粉”、“10号粉” 锡膏 / 锡胶 / 各向异性导电锡胶
超微锡胶
环氧树脂锡膏,焊点加固,绝缘性加强,适用微间距,工艺简化提升效率,包括规模商用的 6号粉、7号粉、8号粉,以及尖端应用9号和10号粉
金锡锡膏
金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域...
多次回流锡膏
高温无铅二次回流锡膏、低温无铅二次回流锡膏与常规锡银铜锡膏可组合不同温度条件下二次回流解决方案,解决两次回流焊点可靠性不一致问题
最新动态
查看更多
深圳市福英达致力于为客户提供专业、高效的服务
锡膏焊后出现的锡须是什么-深圳福英达
锡须是纯锡或高锡含量物体上的自发生成的表面缺陷,如锡膏制成的焊点或PCB表面处理。PCB表面处理往往采用镀层方式,如果焊盘上镀有Sn层,则可能出现锡须生长。
2023-02-01
高温金锡焊料微凸点制备及可靠性-深圳福英达
金锡焊料电镀法是一种很有吸引力的焊料涂覆方法,有着成本低,速度快,易操控的优点。电镀工艺是使用单独的Sn和Au溶液,依次在基板上电镀Sn和Au层。
2023-01-31
视频推荐
查看更多
福英达公司致力于解决微电子与半导体封装问题 .
合作伙伴
深圳市福英达为全球合作伙伴提供半导体封装焊料解决方案