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FTD-574
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FTJ-901
FTD-901
FTJ-305
FTD-305
FH-280
FH-260D
FTP-305
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FTD-580
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FTD-170
FTJ-574
FTD-580
FTD-305
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FTP-574
FTD-574
FTD-305
FTP-305
低温超微锡胶
中高温超微锡胶
Micro LED专用锡胶
各向异性导电锡胶
FSA-170D
FSA-170P
FSA-574P
FSA-574D
FACA-138D
FSA-305P
FSA-901P/D
FSA-305D
FACA-138D
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金锡锡膏
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多次回流焊接中高温锡膏
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FH-260P
FSA-170D
FSA-170P
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水溶性激光锡膏
FWS-305L
喷印锡膏
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FTJ-580
FTJ-305
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细间距回流焊/蒸镀焊料助焊胶
FEF-240
高温无铅锡膏
SAC305锡膏系列
低温锡铋银系列
低温高可靠性系列
FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901
FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305
FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
SAC305锡膏
锡铋银锡膏/锡胶系列
低温高可靠性锡膏/锡胶
无铅无银锡膏/锡铜锡膏
高温无铅锡膏
金锡焊膏
FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305
FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D
FSA-170D
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FTD/FTP-017
FTD/FTP-007
FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901
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无铅 LA<0.01 cph/cm3
无铅 ULA<0.002cph/cm3
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深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立,公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉...
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金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域...
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高温无铅二次回流锡膏、低温无铅二次回流锡膏与常规锡银铜锡膏可组合不同温度条件下二次回流解决方案,解决两次回流焊点可靠性不一致问题
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美国发明专利授权:深圳市福英达公司“微米纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法”
美国发明专利授权:深圳市福英达“微米纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法”。5月10日,深圳福英达“微米纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法 (PCT/CN2017/114887)”进入美国的发明专利申请US16/482,301 ,已由美国专利和商标局正式予以授权。
2022-05-24
实现高可靠性无铅焊点的机械性能
焊锡的三个基本机械特性包括应力与应变特性、抗蠕变性和抗疲劳性。焊点剪切强度也是体现焊点可靠性的重要因素之一,因为多数焊点在使用期间要经受剪切应力的作用。蠕变在焊点可靠性测试中也是一个很重要的因素,蠕变是当温度和应力都保持常数时造成的整体塑性变形。如何实现高可靠性无铅焊点的机械性能?
2022-05-23
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