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超微锡胶

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超微锡胶又称环氧树脂锡膏,由于其独特的优点广泛应用于SMT微电子精密元件焊接、半导体封装、芯片封装、LED固晶封装、FPC柔性产品、摄像模组等精细焊接领域。
福英达公司锡胶(环氧树脂锡膏)产品是采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质高强度焊接产品。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接;焊接残渣成为热固胶,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,为优良的焊接材料。产品具有免洗、防腐、绝缘性高等特点,是一种新型电子封装材料。福英达公司锡胶产品覆盖多种合金,温度涵盖低温和中高温,粒径涵盖T4-T10。适用于多种应用场景。
福英达公司的超微锡胶产品主要分为:
低温超微锡胶、中高温超微锡胶、Micro LED 专用锡胶以及各向异性导电胶。



作用机理.png

深圳福英达锡胶焊接示意图

超微锡胶

Micro-LED专用锡胶/各向异性导电胶:各向异性导电胶(ACA,Anisotropic Conductive Adhesive)是一种只在一个方向导电,而在其他方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。主要用于电子零件制造和装配过程,以及Micro-LED微光电领域,为实现Micro-LED技术中最佳封装工艺之一。我司ACA采用超微窄间距锡基合金粉末代替表面涂布金属的高分子塑料球,在外界条件下,可实现锡基合金粉末的熔化,与焊盘发生冶金连接,其导电导热性能明显高于常规ACA/ACF。

FACA-138D

产品介绍


FACA-138D  系列是一款低温冶金连接各向异性无卤导电胶,主要合金为SnBiAg0.4,采用粒径为8号粉(2-8um)、9号粉(1-5um)、10号粉(1-3um) 的合金焊粉,及环氧树脂基助焊剂,配制的优质低温导电胶。


优良特性


1、导电填充料粒度均匀及产品分散性好。
2、热固化后绝缘材料粘结增加可靠性。
3、热压固化过程中没有溶剂挥发。
4、热压温度低,锡粉熔化,与焊盘发生冶金连接,热压固化后粘接强度高。
5、纵向导电性良好,横向不导电,为优良的各向异性焊接材料。



SnbiAg低温各向异性导电胶FACA-138D固化过程


参数


未固化时特性:
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产品展示


faca-138a精修.png




使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温1~2小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:导电胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品