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公司拥有完备的质量检测中心和技术研发能力,已获得多项国内外发明专利
深圳市福英达工业技术有限公司,是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立,公司具备生产2#~9#微电子焊接用合金焊粉...
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锡胶-环氧锡膏
环氧树脂锡膏,焊点加固,绝缘性加强,适用微间距,工艺简化提升效率,包括规模商用的 6号粉、7号粉、8号粉,以及尖端应用9号和10号粉
金锡锡膏
金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域...
多次回流锡膏
高温无铅二次回流锡膏、低温无铅二次回流锡膏与常规锡银铜锡膏可组合不同温度条件下二次回流解决方案,解决两次回流焊点可靠性不一致问题
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解析沉锡板焊盘不上锡现象-深圳福英达
通过优化沉锡工艺、提高基底金属的可焊性、消除杂质和出气源、采用合适的再流气体和温度曲线以及加强质量控制和过程监控等措施,可以有效解决双面贴装PCBA在第二次焊接时出现的焊盘不上锡问题。
2024-12-10
PCBA焊点开裂的主要原因?-深圳福英达
PCBA焊点开裂的主要原因包括温度变化剧烈、焊料与基板材料不匹配、焊接工艺问题、元器件和基板问题以及其他因素如贴片机的吸放高度和PCBA翘曲等。为了解决这个问题,需要综合考虑以上因素并采取相应的措施进行改进和优化。
2024-12-06
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