深圳市福英达工业技术有限公司

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深圳市福英达工业技术有限公司

福英达工业技术有限公司

福英达超微焊料——助力客户创新
福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商,国家高新技术企业,工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位,深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业,自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达工业技术有限公司
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可。

福英达工业技术有限公司

福英达超微焊料——助力客户创新
福英达工业技术有限公司
福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商,国家高新技术企业,工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位,深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业,自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可。
2023年
2023年
获得国家专精特新“小巨人”企业认证,完成IATF16949认证,扩建超微焊粉生产线
2022年
2022年
获得深圳市“专精特新”企业称号; 低温高强度焊料FL系列获得中日美三国发明专利授权
2021年
2021年
获得ISO14001-2015, ISO 9001-2015, QC080000-2017 认证
2020年
2020年
推出水洗锡膏,金锡锡粉/锡膏
2019年
2019年
推出用于mini/microLED的 锡胶产品
2017年
2017年
获得国家高新技术企业和深圳市 高新企业认证
2016年
2016年
开发了低温高强度焊料 FL170/180/FL200
2015年
2015年
公司入驻宝安工业区,研发与生产能力进一步加强
2014年
2014年
超微焊粉、固晶锡膏实现量产,成为全球唯一一家生产T2-T10焊料公司
2010年
2010年
公司离心雾化焊粉形成 1500吨/年生产能力
2006
2006
超声焊粉形成220吨/年产能
1997年
1997年
深圳福英达工业技术有限公司在蛇口成立

发展历程

development path

2023年
获得国家专精特新“小巨人”企业认证,完成IATF16949认证,扩建超微焊粉生产线
2023年
2022年
获得深圳市“专精特新”企业称号; 低温高强度焊料FL系列获得中日美三国发明专利授权
2022年
2021年
获得ISO14001-2015, ISO 9001-2015, QC080000-2017 认证
2021年
2020年
推出水洗锡膏,金锡锡粉/锡膏
2020年
2019年
推出用于mini/microLED的 锡胶产品
2019年
2017年
获得国家高新技术企业和深圳市 高新企业认证
2017年
2016年
开发了低温高强度焊料 FL170/180/FL200
2016年
2015年
公司入驻宝安工业区,研发与生产能力进一步加强
2015年
2014年
超微焊粉、固晶锡膏实现量产,成为全球唯一一家生产T2-T10焊料公司
2014年
2010年
公司离心雾化焊粉形成 1500吨/年生产能力
2010年
2006
超声焊粉形成220吨/年产能
2006
1997年
深圳福英达工业技术有限公司在蛇口成立
1997年
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