深圳福英达为轨道交通领域客户提供功率器件、IGBT芯片及模块封装高可靠封装材料解决方案。提供的焊接产品包括：功率模块高温含铅封装焊料、功率模块高温无铅封装焊料。
>>功率器件高温无铅焊接锡膏
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
