超微锡膏

FTD-017系列点胶锡膏采用SnCuX无银配方，杜绝银迁移问题，并减少焊渣的产生。FTD-017系列点胶锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SnCuX无银焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好， 为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

1.适合点胶、喷锡工艺。
2.杜绝银迁移问题，并减少焊渣的产生。
3.采用窄分布超微焊粉，下锡稳定性好。

4.触变性好，粘度合适。

5.化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。

6.操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

FTD-125 系列锡膏可使金属间化合物（IMC）组织细化，增强焊接强度，同时减少焊渣的产生并保证良好的润湿性。FTD-125 系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的 SAC125锡银铜镍（SnAgCuNi） 焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质点胶/喷射型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

1.点胶、喷锡工艺
2.减少焊渣的产生并保证良好的润湿性。
3.细化金属间化合物组织，增强老化性能。

4.采用窄分布超微粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好，适合窄间距封装。

5.化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。

6.操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

7.触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。

FTD-260系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。

FTD-305plus 系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的 SAC305plus 复合焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质点胶型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好，添加微纳米高温增强型粒子，提高高温下二次焊点的粘接力，实现二次封装焊接要求，为需要二次封装的高温焊接材料，可替代烧结银浆铜浆及高铅焊料。

1.导热、导电性能强于导电银胶和导电铜浆。

2.添加微纳米高温增强型粒子，提高高温下二次焊点的粘接力，实现二次封装焊接要求。

3.锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好，适合窄间距封装。

4.化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
5.触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。

FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。