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超微锡膏

超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”



物理性质
技术指标
产品系列
FTP-305
FTP-574
FTD-305
FTD-574

物 理 特 性


金属填料熔点:139℃、219℃

颜色:浅灰色


金属填料比例:85%(典型值)

粘度:L低 、M中、H高


触变指数:0.5(典型值)

粒径:2-8μm


技 术 指 标

卤素含量:零卤/无卤  J-STD-004B

助焊剂类型:R0L1

坍塌试验:合格  J-STD-005

润湿性:合格  J-STD-005

铜板腐蚀性:合格  J-STD-004

残留物干燥度:合格

锡球测试:合格  J-STD-005

铬酸银纸测试:合格  J-STD-004


工 艺

合 金 组
粉 末 粒 径焊 剂 类 型清 洗 类 型
印刷

SAC305

SnBiAg





T9 (1-5μm)



无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
点胶

SAC305


SnBiAg

喷射
SAC305


SnBiAg

产品展示

FTP-305.jpg

产品展示

FTP-574C.jpg

产品展示

305.jpg

产品介绍

FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

产品展示

FTD-574.jpg

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