深圳市福英达工业技术有限公司
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无铅锡膏

福英达公司根据“无铅电子”这一理念生产了无铅锡膏,这种锡膏的汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、多溴联苯(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)等有毒有害物质总含量不超过1000ppm。无铅锡膏应具有优异的润湿性、可焊性、电导率和热导率。此外,它还应具有卓越的可靠性、兼容性和经济效益。

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福英达针对不同的应用场景开发了无铅锡膏,包括SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠性系列和金锡锡膏。所有产品都广泛应用于微电子和半导体封装领域。

FSA-170D
FSA-170P
FTP-170
FTD-170

产品展示

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产品展示

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产品展示

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性能测试

FL170性能测试

FL170性能测试

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产品介绍

FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。


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产品展示

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性能测试

FL170性能测试

FL170性能测试

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