福英达公司根据“无铅电子”这一理念生产了无铅锡膏，这种锡膏的汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、多溴联苯（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等有毒有害物质总含量不超过1000ppm。无铅锡膏应具有优异的润湿性、可焊性、电导率和热导率。此外，它还应具有卓越的可靠性、兼容性和经济效益。
福英达针对不同的应用场景开发了无铅锡膏，包括SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠性系列和金锡锡膏。所有产品都广泛应用于微电子和半导体封装领域。
FTD-260系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。
FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
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