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水溶性锡膏

水溶性锡膏(也称水洗锡膏)是一种用于电子元器件焊接的特殊类型的锡膏。与其他类型的锡膏不同,水溶性锡膏可以用纯水(去离子水)溶解和洗净。

水溶性锡膏是一种新型的焊接材料,在制造光伏设备,电力电子器件,智能手机,平板电脑等电子行业中被广泛应用。

近年来,随着电子行业的发展和技术的不断提高,水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测,水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势,并有望在未来几年内达到顶峰。

水溶性锡膏的特点
物理性质
技术指标
使用方法
包装信息
产品系列
FWS-305P
FWS-305L

水 溶 性 锡 膏 的 特 点


a 清洁性:水溶性锡膏可以用水洗净,不留下任何残余物,不对电子元器件造成损坏。

b 省时省力:水溶性锡膏的清洁速度快,比其他类型的锡膏快得多。

c 减少残余物:由于水溶性锡膏可以用水洗净,因此减少了焊接后的残余物,有利于电子元器件的正常工作。

d 环保:水溶性锡膏的生产和清洁过程不产生污染,符合环保要求。

e 总体而言,水溶性锡膏是一种清洁、快捷、环保的焊接产品,适用于对清洁度要求较高的电子元器件的焊接生产过程。




物 理 特 性


金属填料熔点:219℃

颜色:浅灰色


金属填料比例:85-88.5%(典型值)

粘度:L低 或 H高


触变指数:0.5(典型值)



技 术 指 标

卤素:含量无卤  Halogen Free

润湿性:合格  J-STD-005

坍塌试验:合格  J-STD-005

钢网印刷持续寿命:>8h  In house

铜板腐蚀性:合格

残留物干燥度:合格

锡球测试:合格  J-STD-005






使 用 方 法


1、涂布方式:锡膏印刷、锡膏点胶、锡膏针转移;

2、建议采用回流焊接固化;

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化;

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式;

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH,锡膏过回流焊务必通入氮气,氧浓度低于1000ppm。


包 装 信 息

1. 包装

印刷型:500g/罐,250g/罐,可按客户要求进行包装,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装。

点胶型:EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装,可按客户要求进行包装,运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。

2. 运输储存

运输条件:冰袋冷藏运输

储存条件:收到后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性



工 艺

合 金 组
粉 末 粒 径焊 剂 类 型清 洗 类 型
印 刷SAC305
T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

无卤素(Cl+Br<1000 ppm)水洗(纯水/去离子水)
点 胶
T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

无卤素(Cl+Br<1000 ppm)
水洗(纯水/去离子水)

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