福英达

关于我们

ABOUT US

首页 > 关于我们 > 公司简介
福英达

福英达工业技术有限公司

福英达超微焊料——助力客户创新
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,国家高新技术企业。自1997年以来,深耕于微电子与半导体封装材料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达工业技术有限公司
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。

福英达工业技术有限公司

福英达超微焊料——助力客户创新
福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,国家高新技术企业。自1997年以来,深耕于微电子与半导体封装材料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。
2021年
2021年
获得ISO14001-2015, ISO 9001-2015, QC080000-2017 认证
2020年
2020年
推出水洗锡膏,金锡锡粉/锡膏
2019年
2019年
推出用于mini/microLED的 锡胶产品
2017年
2017年
获得国家高新技术企业和深圳市 高新企业认证
2016年
2016年
开发了低温高强度焊料 FL170/180/FL200
2015年
2015年
公司入驻宝安工业区,研发与生产能力进一步加强
2014年
2014年
T6-T8 超微焊粉、固晶锡膏形成产能
2010年
2010年
公司离心雾化焊粉形成 1500吨/年生产能力
2006
2006
超声焊粉形成220吨/年产能
1997年
1997年
深圳福英达工业技术有限公司在蛇口成立

发展历程

development path

2021年
获得ISO14001-2015, ISO 9001-2015, QC080000-2017 认证
2021年
2020年
推出水洗锡膏,金锡锡粉/锡膏
2020年
2019年
推出用于mini/microLED的 锡胶产品
2019年
2017年
获得国家高新技术企业和深圳市 高新企业认证
2017年
2016年
开发了低温高强度焊料 FL170/180/FL200
2016年
2015年
公司入驻宝安工业区,研发与生产能力进一步加强
2015年
2014年
T6-T8 超微焊粉、固晶锡膏形成产能
2014年
2010年
公司离心雾化焊粉形成 1500吨/年生产能力
2010年
2006
超声焊粉形成220吨/年产能
2006
1997年
深圳福英达工业技术有限公司在蛇口成立
1997年
<
>

福英达服务客户遍及全球

为合作伙伴提供半导体封装解决方案
福英达服务客户遍及全球
市场范围
中国
美国
印度
德国
日本
韩国