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微机电MEMS

MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴(包括智能手表、主动降噪耳机)、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同,MEMS种类繁多,且带有腔体和微机械结构,因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Level Packagking)、单芯片封装(Single Chip Packaging)和系统级封装(System in Package)。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持



MEMS微机电系统焊料

激光焊接锡膏是用于激光焊接中的锡膏产品。适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等一定要局部加热焊接的场景。激光焊接为局部焊接工艺,其加热速度快、冷却速度快,要求激光锡膏在极端的焊接时间内不炸锡、不飞溅、不产生锡珠且润湿性好。

深圳福英达工业技术有限公司的激光锡膏产品在满足快速焊接的同时,无炸锡、飞溅、锡珠问题,保证焊接可靠性。无卤配方满足ROSH标准。

相关产品

FWS-305L

特性:

1. FWS-305L型号适用于激光快速焊接,无飞溅。

2. 触变性好,粘度合适,可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式。

3. 化学活性好,爬锡效果优。

4. 具有良好的可水洗性能。

5. 符合RoHS、无卤环保规范要求。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品