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Fitech 超微锡膏助力新型显示技术


深圳福英达公司生产的微间距封装焊接材料覆盖T6-T10尺寸,无卤、零卤、有卤不同标准;印刷、点胶、喷印等不同工艺;锡膏、锡胶、助焊胶等不同产品系列。为Mini/Micro LED 微光电显示领域为客户提供的焊接产品包括:LED芯片封装焊料、LED细间距封装焊料、LED细间距低温焊料、LED细间距低温高可靠封装焊料、倒装芯片封装焊料、摄像头模组封装焊料、FPC柔性模块封装焊料、PCBA用焊料。福英达公司专注电子与半导体封装焊接材料二十余年,用专业、可靠、诚挚的理念为客户量身定制最适合的解决方案。

相关应用

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COB倒装芯片封装焊料
FPC柔性低温封装焊料
Mini/Micro LED 植球助焊剂

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