福英达
福英达

多次回流锡膏

FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170

01
产品简介

FSA-170D 系列低温无铅高可靠焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)主要合金为福英达 FL170 低温合金焊粉(SnBiAgX),采用粒径为4号粉、5号粉、6号粉、7号粉的合金焊粉,及环氧树脂基助焊剂,配制而成优质低温高可靠性锡胶。

02
优良特性

1、球形度好,粒度均匀,氧含量低,强度高;

2、焊接固化过程中很少溶剂挥发;
3、无卤素配方;
4、焊接后无锡珠;
5、锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果;
6、焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用;
7、免清洗;
8、非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。

03
参数

未固化时特性:

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固化后特性:

表格2.png

04
产品展示

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05
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

01
产品介绍

FSA-170P(180P/200P)系列低温无铅高可靠焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温高可靠性锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。

02
技术特性

1. 未固化时特性:

表格fsa-170p.png


2. 固化后特性:

表格2.png


03
产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

01
产品介绍

FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

02
技术特性

1. 未固化时特性

FTD-170.png

2. 固化后特性

FTD-170#.png

03
产品展示

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04
使用方法

1. 回      温:锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间:室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意:未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间:

a) 连续印刷时间:  连续添加锡膏的场合:8小时;
                           不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间

01
产品介绍

FTP-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

02
技术特性

1. 未固化时特性:
FTP-170.png

2. 固化后特性:
ftp-170#.png

03
产品展示

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04
使用方法

1. 回    温锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间:

a) 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时;

不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间


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