福英达
产品中心

PRODUCT

首页 > 产品中心 > SAC305锡膏
福英达

无铅锡膏

无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物,指包含铅在内的六种有毒有害物质(汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE))不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性,较高的导电导热性、较高的可靠性,兼容性与经济性。

无铅焊锡膏


深圳福英达工业技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。


FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305

产品介绍


FWS-305P系列水洗锡膏主要合金为锡银铜SAC305,采用粒径为5号粉、6号粉、7号粉和8号粉的合金焊粉,无卤环保助焊剂,配制而成的水洗型锡膏焊料产品。

特性


1、合金球形度好,粒度均匀,氧含量低;
2、优良无卤助焊剂配制;
3、焊接前黏着力好;
4、锡膏粘度稳定性好,可保持长时间使用工艺时间;
5、焊接效果好;
6、具有良好的水清洗性能,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

参数


未焊接熔化特性:

fws-305p.png

固化后特性:

fws-305p1.png



使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-55%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~40℃之间。


产品介绍


FSA-305P系列中高温细间距超微锡胶产品(锡银铜环氧树脂锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接,等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比,FSA-305P系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,是一种优良的中高温焊锡膏材料。

技术特性


1. 未固化时特性:

FSA-305P.png

2. 固化后特性:

fsa-305p11.png


产品展示




中高温环氧树脂锡膏锡胶产品展示图.jpg


使用方法


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


一、 产品简介

FWS-305L水洗激光锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤水溶性助焊剂配制而成。
焊接前黏着力好,可满足激光焊接工艺;焊接效果好,无飞溅,具有良好的水溶性,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、 技术特性

1. 未焊接熔化特性

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径 

FWS-305L5  T515-25μm

类型

FWS-305L6  T6  5-15μm


FWS-305L7  T7  2-11μm


金属填料熔点  

217℃


金属填料比例 

印刷型 88.5±2%

可进行调整

点胶型 85±2%

比重 

3.7 ~ 4.2

比重瓶

粘度

印刷型 120~180 Pa.s

可按客户要求进行调整

点胶型 60~100 Pa.s

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封 


2. 固化后特性

性能

指标

备注 

导热系数 

58 J/M.S.K


导电率 

14% of IACS


抗拉强度 

50Mpa


延伸率

44%


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性  

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示


四、使用方法

1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20~25℃,相对湿度40~60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~60℃之间。


产品介绍


FSA-305D系列中高温细间距超微锡胶产品(锡银铜环氧树脂锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接,等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比,FSA-305系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,是一种优良的中高温焊锡膏材料。

技术特性


1. 未固化时特性:
FSA-305D.png

2. 固化后特性:

FSA-305D1.png


产品展示


中高温环氧树脂锡膏锡胶产品展示图.jpg


使用方法


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;


2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。


3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;


4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


一、 产品简介Introduction
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏,锡粉表面光洁度好,载体结晶度细小,喷锡流畅,不堵针,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,为非接触性锡膏,适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、产品 技术特性:

1.      未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径 

 T6/ 5-15μm

类型


T7/ 2-11μm



T8/ 2-8μm



T9/ 1-5μm


金属填料熔点  

217~219℃


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整


Jet printing 83±2% 


比重 

3.5 ~ 4.0

比重瓶

粘 度

喷印型 :

根据客户要求可调整


 50±20 Pa.s

Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm


保质期

4 month@ 0~10℃

密封 

2.      固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

58 J/M.S.K


导电率 

14% of IACS


抗拉强度 

50Mpa


延伸率

44%


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示

四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、产品简介:

FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、技术特性:

    1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色

膏状 

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径

T5/ 15-25μm
T6/ 5-15μm

T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm
T9/ 1-3μm

类型


金属填料熔点

217℃


金属填料比例

点胶型 83±2%

可进行调整

比重

3.5 ~ 4.0

比重瓶

粘 度

点胶型 40±10 Pa.s

根据客户要求可调整

Malcolm (10rpm)

触变指数 Ti

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 Cl + Br

< 1500ppm


保质期

6 month@ 0~10℃

密封


    2. 固化后特性:

性能

指标

备注

导热系数

58 J/M.S.K


导电率

14% of IACS


抗拉强度

50Mpa


延伸率

44 %


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性

合格


残留物干燥度

合格


锡球测试

合格


润湿测试

合格



三、产品展示

FTD-305无铅印刷锡膏产品展示


FTD-305 无铅点胶锡膏产品展示



四、使用方法

一、 使用方法:


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;


2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。


3. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;


4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍





FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性





1. 未焊接熔化特性

FTP-305.png

2. 固化后特性

FTP-305 .png

产品展示


FTP305 锡膏



使用方法










1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;
2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;
4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品