超微锡膏

一、 产品简介 

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

二、 技术特性：

1. 未焊接熔化特性：

2. 固化后特性： 

三、产品展示

四、使用方法：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、 产品简介Introduction
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏，锡粉表面光洁度好，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，为非接触性锡膏，适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、产品 技术特性：
1.      未焊接熔化特性：

2.      固化后特性：

三、产品展示

四、 使用方法：

回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、产品简介：

FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、技术特性：

    1. 未焊接熔化特性：

    2. 固化后特性：

三、产品展示

FTD-305 无铅点胶锡膏产品展示

四、使用方法

一、 使用方法：

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、产品简介
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。

二、 技术特性

1. 未焊接熔化特性：
   

   产品性能	指标	备注
   外观	浅灰色	膏状
   金属填料类型	Au80Sn20
   金属填料粒径	T3/  25-45μm	类型
   	T4/  20-38μm
   	T5/  10-25μm
   	T6/  5-20μm
   金属填料熔点	280℃
   金属填料比例	83~92%	可进行调整
   比重	7.5 ~ 8.0	比重瓶
   粘 度	30~150 Pa.s	可按客户要求调整
   		Malcolm (10rpm)
   触变指数	0.5±0.2	Lg(3rpm/30rpm)
   卤素含量  +	< 1500ppm
   保质期	6 month@ 0~10℃	密封

   
   

2. 固化后特性：

   性能	指标	备注
   导热系数	57 J/M.S.K
   抗拉强度	275Mpa
   延伸率	2%
   铜板腐蚀性	合格
   残留物干燥度	合格
   锡球测试	合格
   润湿测试	合格

三、产品展示

四、 使用方法：

回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、 简介
FH-260D系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。

二、 技术特性：
1. 未焊接熔化特性：

2. 固化后特性：

三、产品展示

四、使用方法：

回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍

FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性

1. 未焊接熔化特性


2. 固化后特性

产品展示

使用方法

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注      意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍

FH-260P系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性

1. 未焊接熔化特性：

2. 固化后特性：

产品展示

使用方法

回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍

FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

技术特性

1. 未焊接熔化特性：

2. 固化后特性： 

产品展示

使用方法

回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。