中高温锡膏是合金熔点在210~300℃，回流峰值温度大于230℃的无铅锡膏，以SnAgCu合金为主，温度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高温锡膏，可满足二次回流的要求。
超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商：公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。
中高温锡膏是合金熔点在210~300℃，回流峰值温度大于230℃的无铅锡膏，以SnAgCu合金为主，温度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高温锡膏，可满足二次回流的要求。
FTJ-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性： 
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
1.回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2.回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3.注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4.使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏，锡粉表面光洁度好，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，为非接触性锡膏，适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。
1.未焊接熔化特性：
2.固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FH-260D系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性
2. 固化后特性
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FH-260P系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性： 
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
