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超微锡膏


超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”



点胶锡膏的特点
物理性质
技术指标
使用方法
包装信息
产品系列
FTD-260
FTD-280
FTD-305
FTD-574
FTD-901

针 转 移( 转 印 ) 型 锡 膏 的 特 点


a 球形度良好、粒度分布窄的焊锡粉:保证锡膏转印流畅,形状均匀;

b 良好的触变性、流变性:保证锡膏转印的流畅性、一致性,更好地控制锡膏的点胶量;

c 适中的粘度特性和良好的润湿性:利于锡膏点形状保持,消除拉尖等不良;

点胶型锡膏是一种相对灵活、快捷的接触式焊接产品,适用于锡膏点状涂布。







物 理 特 性


金属填料熔点:139℃、219℃、221℃、227、245℃、260℃、280℃

颜色:浅灰色


金属填料比例:85%(典型值)

粘度:L低 


触变指数:0.5(典型值)



技 术 指 标

卤素含量:零卤/无卤  J-STD-004B

助焊剂类型:R0L1

坍塌试验:合格  J-STD-005

润湿性:合格  J-STD-005

铜板腐蚀性:合格  J-STD-004

残留物干燥度:合格

锡球测试:合格  J-STD-005

铬酸银纸测试:合格  J-STD-004


使 用 方 法


1、涂布方式:锡膏点胶;

2、建议采用回流焊接固化;

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化;

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式;

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH,锡膏过回流焊务必通入氮气,氧浓度低于1000ppm。


包 装 信 息

1. 包装

针转移(转印)型:EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装,可按客户要求进行包装,运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。



2. 运输储存

运输条件:冰袋冷藏运输

储存条件:收到后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性



工 艺

合 金 组
粉 末 粒 径焊 剂 类 型清 洗 类 型
针转移
(转印)
SAC305

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)

无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
SnBiAg

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
FH-260

T4 (20-38μm)


T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
Au80Sn20

T3 (25-45μm)

T4 (20-38μm)


T5 (10-25μm)

T6 (5-20μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
Sn90Sb10

T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)


T7 (2-11μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗

产品介绍

FTD-260系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

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产品展示

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产品展示

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产品介绍

FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

产品展示

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产品介绍

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

产品展示

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