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无铅锡膏

无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物,指包含铅在内的六种有毒有害物质(汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE))不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性,较高的导电导热性、较高的可靠性,兼容性与经济性。

无铅焊锡膏


深圳福英达工业技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。


FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901

一、产品简介

FTJ-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

二、 技术特性:

1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn90Sb10

锡90%锑10%

金属填料熔点  

240~245℃

DSC

助焊剂类型  

ROL1

IPC J-STD-004B

产品名称&金属填料粒径

 T5/ 10-25μm

类型

  &  

T6/ 5-15μm



T7/ 2-11μm


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整

 83±2%


粘度

喷印型 :

根据客户要求可调整

 50±20 Pa.s

Malcolm (10rpm)

比重 

3.5 ~ 4.3

比重瓶

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm

J-STD-004B,JIS-Z-3197-86

保质期

4 month@ 0~10℃

密封 


2. 固化后特性: 

性能

指标

备注 

导热系数 

54-60 J/M.S.K

IPC-TM-650

导电率 

10-15% of IACS

IPC-TM-650

抗拉强度  

35-49Mpa

IPC-TM-650

剪切强度   

41.38Mpa

IPC-TM-650

热膨胀系数 /℃

27

IPC-TM-650

坍塌试验  

< 0.4(印刷型)

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.35

铬酸银纸测试    

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

铜板腐蚀性  

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

残留物干燥度 

无粘着  

JIS-Z-3284

锡球测试   

2级Level 2

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.43

润湿测试  

2级Level 2

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.45


三、产品展示


四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FSA-901系列锡胶采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温Sn90Sb10焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的高温焊接材料。

技术特性


1. 未固化时特性:

FSA-901P_D.png

2. 固化后特性:
FSA-901dp.png

产品展示



使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


产品介绍

 

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。


技术特性


1. 未焊接熔化特性:

FTD-901.png

2. 固化后特性: 

FTD-901#.png


产品展示





使用方法


1.回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2.回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3.注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4.使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品简介


FH-260D系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

FH260


金属填料粒径 

FH-2604  T4 /  20-38μm

类型


FH-2605  T5 / 10-25μm



FH-2606  T6 / 5-20μm


金属填料熔点  

262~270℃


金属填料比例 

点胶型  85±1%

可进行调整



比重 

4.5 ~ 5.0

比重瓶

粘 度

点胶型  40±10 

可按客户要求进行调整


Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.1

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

Cl< 900ppm Br< 900ppm Cl + Br< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封


2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

13.5 W/M.K


抗拉强度 

25Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



产品展示




FH-260锡膏1 566.jpg

使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FH-260P系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:
FH-260P.png


2. 固化后特性:
FH-260p#.png

产品展示


高温无铅锡膏FH-260P


使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。


技术特性


1. 未焊接熔化特性:

FTP-901.png

2. 固化后特性: 

FTP-901#.png


产品展示





使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品