无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物，指包含铅在内的六种有毒有害物质（汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE））不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性，较高的导电导热性、较高的可靠性，兼容性与经济性。
深圳福英达工业技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。
FTD-260系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。
FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
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