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超微锡膏

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超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。



深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商:公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。


超微锡膏

喷印锡膏是一种专门适用于喷印工艺的高端锡膏焊料,喷印技术是一种无钢网焊料涂布技术。它为电路板组件的焊膏印刷和点胶提供了一个全新的工艺方法。专门的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射锡膏,是一种完全无接触焊盘的技术,类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高的要求和最高的质量要求,用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量,以保证获得最佳的焊点质量。非常适用于凹凸不平结构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布,可实现点、线、面的锡膏图案。

7号粉喷印超微锡膏


FTJ-901
FTJ-580
FTJ-305
FTJ-574

一、产品简介

FTJ-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

二、 技术特性:

1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn90Sb10

锡90%锑10%

金属填料熔点  

240~245℃

DSC

助焊剂类型  

ROL1

IPC J-STD-004B

产品名称&金属填料粒径

 T5/ 10-25μm

类型

  &  

T6/ 5-15μm



T7/ 2-11μm


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整

 83±2%


粘度

喷印型 :

根据客户要求可调整

 50±20 Pa.s

Malcolm (10rpm)

比重 

3.5 ~ 4.3

比重瓶

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm

J-STD-004B,JIS-Z-3197-86

保质期

4 month@ 0~10℃

密封 


2. 固化后特性: 

性能

指标

备注 

导热系数 

54-60 J/M.S.K

IPC-TM-650

导电率 

10-15% of IACS

IPC-TM-650

抗拉强度  

35-49Mpa

IPC-TM-650

剪切强度   

41.38Mpa

IPC-TM-650

热膨胀系数 /℃

27

IPC-TM-650

坍塌试验  

< 0.4(印刷型)

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.35

铬酸银纸测试    

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

铜板腐蚀性  

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

残留物干燥度 

无粘着  

JIS-Z-3284

锡球测试   

2级Level 2

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.43

润湿测试  

2级Level 2

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.45


三、产品展示


四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


一、产品简介
FTJ-580 系列低温喷印锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达无铅无银 Sn42Bi58合金超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,锡粉表面光洁度好,载体结晶度细小,喷锡流畅,不堵针,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、产品技术特性
1. 未固化时特性:Before curing

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn42Bi58


金属填料粒径 

T5/ 15-25μm  T6/ 5-15μm

类型


 T7/ 2-11μm   T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

138℃


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整


85±2%


比重 

4.5~5.0

比重瓶

粘度

喷印型:
50±20 Pa.s

可按客户要求进行调整



Malcolm (10rpm)

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

无卤< 1500ppm

Halogen free

保质期 

4 month@ 0-10℃

密封 



2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:Instructions

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、 产品简介Introduction
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏,锡粉表面光洁度好,载体结晶度细小,喷锡流畅,不堵针,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,为非接触性锡膏,适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、产品 技术特性:

1.      未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径 

 T6/ 5-15μm

类型


T7/ 2-11μm



T8/ 2-8μm



T9/ 1-5μm


金属填料熔点  

217~219℃


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整


Jet printing 83±2% 


比重 

3.5 ~ 4.0

比重瓶

粘 度

喷印型 :

根据客户要求可调整


 50±20 Pa.s

Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm


保质期

4 month@ 0~10℃

密封 

2.      固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

58 J/M.S.K


导电率 

14% of IACS


抗拉强度 

50Mpa


延伸率

44%


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示

四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、 产品简介
FTJ-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、技术特性:

1. 未固化时特性:

产品性能

指标

备注Note

外观

浅灰色 

膏状Paste

金属填料类型

Sn42Bi57.6Ag0.4


金属填料粒径 

T5/ 10-25μm

类型

T6/ 5-15μm


T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

139℃


金属填料比例 

喷锡型  85±2%

可进行调整

比重 

5

比重瓶

粘度

喷锡型  50±10 

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量

零卤< 500ppm

Zero halogen

钢网印刷持续寿命

>8H

In house


保质期 

6 month@ 0-10℃

密封


2. 固化后特性:After curing

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


延伸率

29%


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次; 

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间; 

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。 

6. 使用时间

锡膏喷印后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品