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喷印锡膏

通过锡膏喷印机将锡膏以喷印的方式,无接触地精确地分布到焊盘上的技术称为锡膏喷印技术,其使用的锡膏称为喷印锡膏。喷印锡膏适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等不便于使用印刷或点胶工艺的小批量生产中。

喷印锡膏要有非常好的触变性、流变性等粘度特性和润湿性等其他性能。


喷印锡膏是一种专门适用于喷印工艺的高端锡膏焊料,喷印技术是一种无钢网焊料涂布技术。它为电路板组件的焊膏印刷和点胶提供了一个全新的工艺方法。专门的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射锡膏,是一种完全无接触焊盘的技术,类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高的要求和最高的质量要求,用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量,以保证获得最佳的焊点质量。非常适用于凹凸不平结构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布,可实现点、线、面的锡膏图案。

喷射锡膏的特点
物理性质
技术指标
使用方法
包装信息
产品系列
FTJ-574
FTJ-305
FTJ-901

喷 射 型 锡 膏 的 特 点


a 球形度良好、粒度分布窄的焊锡粉:保证锡膏喷射的流畅性,不堵针头;

b 良好的触变性、流变性:保证锡膏喷射的流畅性,更好地控制锡膏的喷射量;

c 适中的粘度特性和良好的润湿性:利于锡膏点形状保持,消除拉尖等不良;

总体而言,喷射型锡膏是一种使用灵活、快捷的焊接产品,适用于构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布,可实现点、线、面的锡膏图案。




画板 1.jpg

物 理 特 性


金属填料熔点:139℃、219℃、245℃

颜色:浅灰色


金属填料比例:85%(典型值)

粘度:L低 


触变指数:0.5(典型值)



技 术 指 标

卤素含量:零卤/无卤  J-STD-004B

助焊剂类型:R0L1

坍塌试验:合格  J-STD-005

润湿性:合格  J-STD-005

铜板腐蚀性:合格  J-STD-004

残留物干燥度:合格

锡球测试:合格  J-STD-005

铬酸银纸测试:合格  J-STD-004


使 用 方 法


1、涂布方式:锡膏喷射;

2、建议采用回流焊接固化;

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化;

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式;

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH,锡膏过回流焊务必通入氮气,氧浓度低于1000ppm。


包 装 信 息

1. 包装

喷射型:EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装,可按客户要求进行包装,运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。



2. 运输储存

运输条件:冰袋冷藏运输

储存条件:收到后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性



工 艺

合 金 组
粉 末 粒 径焊 剂 类 型清 洗 类 型
喷射
SAC305

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)

无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
Sn42Bi57.6Ag0.4
T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
Sn90Sb10
T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)


T7 (2-11μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗

产品展示

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产品展示

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产品展示

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