福英达
福英达

无铅锡膏

无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物,指包含铅在内的六种有毒有害物质(汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE))不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性,较高的导电导热性、较高的可靠性,兼容性与经济性。

无铅焊锡膏


深圳福英达工业技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。


FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D

产品介绍


FTP-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性





1. 未固化时特性:

ftp-574.png

2. 固化后特性:
1653533138297271.png

产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间:

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

产品介绍


FSA-574P系列低温无铅焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnBi系低温超微焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。


技术特性


1. 未固化时特性:
FSA-574p.png


2. 固化后特性:

fsa-574.p.png


产品展示



使用方法



1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


一、 产品简介
FTJ-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、技术特性:

1. 未固化时特性:

产品性能

指标

备注Note

外观

浅灰色 

膏状Paste

金属填料类型

Sn42Bi57.6Ag0.4


金属填料粒径 

T5/ 10-25μm

类型

T6/ 5-15μm


T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

139℃


金属填料比例 

喷锡型  85±2%

可进行调整

比重 

5

比重瓶

粘度

喷锡型  50±10 

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量

零卤< 500ppm

Zero halogen

钢网印刷持续寿命

>8H

In house


保质期 

6 month@ 0-10℃

密封


2. 固化后特性:After curing

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


延伸率

29%


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次; 

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间; 

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。 

6. 使用时间

锡膏喷印后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。

产品介绍


FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性

产品性能

指标

备注Note

外观

浅灰色 

膏状Paste

金属填料类型

Sn42Bi57.6Ag0.4


金属填料粒径 

T5/ 10-25μm

类型

T6/ 5-15μm


T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

139℃


金属填料比例 

点胶型  83±2%

可进行调整

比重 

5

比重瓶

粘度

点胶型  40±10 

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量

零卤< 500ppm

Zero halogen

钢网印刷持续寿命

>8H

In house


保质期 

6 month@ 0-10℃

密封


2. 固化后特性

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


延伸率

29%


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次; 

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间; 

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。 

6. 使用时间

锡膏点涂后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。

产品介绍


FSA-574D系列低温无铅焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnBi系低温超微焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。

技术特性


1. 未固化时特性:
FSA-574D.png

2. 固化后特性:

fsa-574.png


产品展示



锡铋银无铅低温超微焊锡膏锡胶产品展示.jpg

使用方法


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3.  注     意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品