福英达

应用中心

APPLICATION

首页 > 应用中心 > SiP 无铅无银焊料
福英达

集成电路封装

集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接,同时为集成电路芯片提供了物理保护,使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展,各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


SiP系统级封装解决方案

无铅无银焊料系列,是福英达根据客户的要求针对常规SAC焊料由于银的存在容易产生电迁移的问题,开发的无铅无银超微焊料。根据客户的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金,粒径型号T6、T7、T8、T9,产品类别有超微焊粉、免洗锡膏、水洗锡膏、锡胶,不同型号的产品。该无铅无银焊料系列,锡粉球形度好,粒度分布窄,合金无铅无银,不存在银的迁移,焊点光亮,润湿性好。

银迁移

相关产品

FT-007/FT-017

特性:

1. 无铅无银焊料,避免银迁移现象。

2. 采用T6~T9超微焊粉,满足微间距良好的印刷性能要求。

3. 合金焊点光亮,SN100C焊点可靠性与SAC305相当。

4. 良好的润湿性和可焊性。

5. 环保无卤,可选择免清洗和水洗型号。

6. 超微粉Coating处理,抗氧性能好,焊料稳定性好。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品