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高温锡膏-低温锡膏

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锡膏中金属合金及助焊剂成分各不相同,因此不同锡膏的焊接温度不同。深圳福英达工业技术有限公司按照焊接温度的高低将锡膏产品分为高温、中高温、中温及低温锡膏。焊接温度高的锡膏往往强度也较高,适用于对焊接强度要求较高的焊接过程,以及二次回流的第一次回流;焊接温度低的锡膏往往对电路板的保护较好,适用于对温度较敏感的电路板和器件,以及二次回流焊接的第二次回流。

FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901

01
产品简介

FTJ-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:

FTJ-901.png


2. 固化后特性: 

FTJ-901#.png

03
产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


01
产品简介

FSA-901系列锡胶采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温Sn90Sb10焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的高温焊接材料。

02
技术特性

1. 未固化时特性:

FSA-901P_D.png

2. 固化后特性:
FSA-901dp.png

03
产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


01
产品介绍

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:

FTD-901.png

2. 固化后特性: 

FTD-901#.png


03
产品展示

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04
使用方法

1.回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2.回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3.注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4.使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


01
产品介绍

FH-260D系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:

FH-260D.png


2. 固化后特性:

FH-260D#.png

03
产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


01
产品介绍

FH-260P系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:
FH-260P.png


2. 固化后特性:
FH-260p#.png

03
产品展示

高温无铅锡膏FH-260P

04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


01
产品介绍

FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。


02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:

FTP-901.png

2. 固化后特性: 

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产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品