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超微锡胶

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超微锡胶又称环氧树脂锡膏,由于其独特的优点广泛应用于SMT微电子精密元件焊接、半导体封装、芯片封装、LED固晶封装、FPC柔性产品、摄像模组等精细焊接领域。
福英达公司锡胶(环氧树脂锡膏)产品是采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质高强度焊接产品。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接;焊接残渣成为热固胶,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,为优良的焊接材料。产品具有免洗、防腐、绝缘性高等特点,是一种新型电子封装材料。福英达公司锡胶产品覆盖多种合金,温度涵盖低温和中高温,粒径涵盖T4-T10。适用于多种应用场景。
福英达公司的超微锡胶产品主要分为:
低温超微锡胶、中高温超微锡胶、Micro LED 专用锡胶以及各向异性导电胶。



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深圳福英达锡胶焊接示意图

超微锡胶



低温锡胶是一种合金熔点低于180℃的环氧型锡膏,由于低温合金主要为铋基合金,而铋基合金属性特点就是富铋层的存在容易产生脆性断裂,跌落性能差,焊点可靠性低。而低温锡胶添加了环氧树脂等高分子材料,对焊点进行补强,增强焊点的抗跌落性能,同时树脂胶优良的电绝缘性能和防护性能,为封装基板提供高可靠性能。非常适用于薄型基板、非耐热性器件、高可靠器件的封装应用。锡胶是一种新型封装电子材料。


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FSA-170D
FSA-170P
FSA-574P
FSA-574D
FACA-138D

产品介绍


FSA-170D 系列低温无铅高可靠焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)主要合金为福英达 FL170 低温合金焊粉(SnBiAgX),采用粒径为4号粉、5号粉、6号粉、7号粉的合金焊粉,及环氧树脂基助焊剂,配制而成优质低温高可靠性锡胶。

优良特性


1、球形度好,粒度均匀,氧含量低,强度高;

2、焊接固化过程中很少溶剂挥发;
3、无卤素配方;
4、焊接后无锡珠;
5、锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果;
6、焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用;
7、免清洗;
8、非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。


参数


未固化时特性:

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固化后特性:

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使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

产品介绍


FSA-170P(180P/200P)系列低温无铅高可靠焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温高可靠性锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。

技术特性


1. 未固化时特性:

表格fsa-170p.png


2. 固化后特性:

表格2.png



产品展示






使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

产品介绍


FSA-574P系列低温无铅焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnBi系低温超微焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。


技术特性


1. 未固化时特性:
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2. 固化后特性:

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产品展示



使用方法



1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


产品介绍


FSA-574D系列低温无铅焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnBi系低温超微焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。

技术特性


1. 未固化时特性:
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2. 固化后特性:

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产品展示



锡铋银无铅低温超微焊锡膏锡胶产品展示.jpg

使用方法


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3.  注     意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

产品介绍


FACA-138D  系列是一款低温冶金连接各向异性无卤导电胶,主要合金为SnBiAg0.4,采用粒径为8号粉(2-8um)、9号粉(1-5um)、10号粉(1-3um) 的合金焊粉,及环氧树脂基助焊剂,配制的优质低温导电胶。


优良特性


1、导电填充料粒度均匀及产品分散性好。
2、热固化后绝缘材料粘结增加可靠性。
3、热压固化过程中没有溶剂挥发。
4、热压温度低,锡粉熔化,与焊盘发生冶金连接,热压固化后粘接强度高。
5、纵向导电性良好,横向不导电,为优良的各向异性焊接材料。



SnbiAg低温各向异性导电胶FACA-138D固化过程


参数


未固化时特性:
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产品展示


faca-138a精修.png




使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温1~2小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:导电胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品