福英达

应用中心

APPLICATION

首页 > 应用中心 > 微间距倒装LED固晶锡膏
福英达

微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


微光电(显示)封装 微光电(显示)封装
随着倒装芯片的发展,面板上需要集成的LED芯片将越来越多且越来越密集。巨量转移仍然是微间距mLED显示行业的关键待突破技术之一。倒装LED芯片对无铅锡膏焊料的选择的影响主要尺寸与时间两方面。
首先,更小的芯片和焊盘要求锡膏特性尺寸进一步缩小;
其次,无铅锡膏焊料产品在回流前需要在室内环境中停留更长的时间,及“暂停-响应”问题与传统的SMT工艺有很大的差异。
深圳市福英达工业技术有限公司微间距固晶专用无铅锡膏在长停留时间性能保持、“暂停-响应“”性能上具有优异的表现。在开发阶段充分模拟真实固晶过程,并以最严苛的标准进行产品设计与生产。

相关产品

Fitech™ mLED 1550
Fitech™ mLED 1350

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品