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微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


微光电(显示)封装 微光电(显示)封装

    1. 产品类型:无铅锡膏、无铅锡胶
    2. 助焊剂:松香树脂、环氧树脂;免洗、清洗;
    3. 适用于:适用于低温贴片高可靠焊接;

    4. 焊料尺寸:T6-T9(1-5um);

    5. 优点:高机械强度的微纳米增强低温焊料,减小膨胀系数失配引起的焊接不良问题;
    6
    . 工艺:印刷、点胶、针转移、喷锡;

    8. 氮气保护下回流(回流氧含量<=100ppm)


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特性:

1. 回流峰值温度170℃,焊接强度好。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

6. 具有自组装、芯片纠正功能,涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片,焊料自动与焊盘结合。


特性:

1. 回流峰值温度170℃,焊接强度高。

2. 不含锑,绿色环保无铅焊料。

3. 触变性好,粘度合适,调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。

4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。

5. 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。

6. 干燥后残留物少,无锡珠,焊点可靠性高。


特性:

1. 实现冶金连接,导热、导电性能强于导电银胶。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

6. 具有自组装、芯片纠正功能,涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片,焊料自动与焊盘结合。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品