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助焊剂/助焊胶




助焊剂的作用机理



细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。

环氧助焊胶(零卤)具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性并同底部填充胶、邦定胶等相兼容。可实现印刷或点胶生产工艺。
环氧助焊胶的特点
物理性质
技术指标
使用方法
包装信息
产品系列
FEF-240

环 氧 助 焊 胶 的 特 点



a 适合晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA焊接等预置焊料的焊接

b 具有自组装和自纠正功能;

c 焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性;

d 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等;

e 同底部填充胶、邦定胶等相兼容;

f 机械强度高,相比松香基助焊剂,环氧树脂基助焊胶焊接后机械强度更高。

g 零卤素,环保





物 理 特 性


外观:膏状

颜色:乳白色


结晶度:<30μm

粘度:L低 


触变指数:0.5(典型值)



技 术 指 标

卤素含量:Cl+Br<900 ppm  J-STD-004B

助焊剂类型:REL0

铜镜测试:合格  IPC-TM-650 2.3.32

润湿性:合格  J-STD-005

铜板腐蚀性:合格  J-STD-004

铬酸银纸测试:合格  J-STD-004

表面绝缘电阻:合格  JIS Z3197-2012






使 用 方 法


1、涂布方式:印刷、点胶、喷涂等;

2、建议采用回流焊接固化;

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化;

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式;

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH,锡膏过回流焊务必通入氮气,氧浓度低于1000ppm。


包 装 信 息

1. 包装

罐装:50g/罐,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装。

针管装:EFD针筒20g/30cc包装,可按客户要求进行包装,运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。



2. 运输储存

运输条件:冰袋冷藏运输

储存条件:收到后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为-20±5℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性。



工 艺

载 体卤 素焊 剂 类 型清 洗 类 型
印刷环氧树脂

Cl+Br<900 ppm

REL0免洗
点胶

Cl+Br<900 ppm

REL0免洗
喷射

Cl+Br<900 ppm

REL0免洗

产品展示

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