福英达
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助焊膏/胶




助焊剂的作用机理



细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。

深圳市福英达公司的零卤环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性并同底部填充胶、邦定胶等相兼容。可实现印刷或点胶生产工艺。


FEF-240

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产品简介

FEF-240是一款零卤环氧型助焊胶,不含松香焊后免清洗,不飞溅,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,具有自组装和自纠正功能,为焊接的理想材料,尤其适用于高精度、高可靠性微电子封装。


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技术特性

1. 未固化特性:

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2. 腐蚀性与电气可靠性测试:    

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3. 固化后特性: 

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产品展示

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使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次。
回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间。
使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品