福英达
福英达

助焊膏/胶





助焊剂的作用机理




细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。

深圳市福英达公司的零卤环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性并同底部填充胶、邦定胶等相兼容。可实现印刷或点胶生产工艺。


FEF-240

产品简介 

FEF-240是一款零卤环氧型助焊胶,不含松香焊后免清洗,不飞溅,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,具有自组装和自纠正功能,为焊接的理想材料,尤其适用于高精度、高可靠性微电子封装。

技术特性:

1. 未固化特性:

产品性能

指标

备注

外观

乳白至淡黄色

膏状




应用的工艺方式

印刷、点胶、喷涂等

可进行调整




结晶度

<30μm



酸值

120~140



粘度

50±20 Pa.s

根据客户要求可调整


Malcolm (10rpm)

卤素含量

< 900ppm


+

 分类

ROL0


比重 

1.15

比重瓶

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

保质期

6 month@ -20℃

密封


2. 腐蚀性与电气可靠性测试:    

性能

指标

备注

铜镜测试  

合格

IPC-TM-650 2.3.32

铜板腐蚀 

合格

JIS Z3197-2012

铬酸银试纸测试

合格

JIS Z3197-2012


表面绝缘电阻

合格

JIS Z3197-2012



3. 固化后特性: 

性能

指标

备注 

热膨胀系数

44~66 ppm/K

ASTM-E831-14


玻璃化温度

98.9℃

GB/T19466.2-2004


硬度/邵氏硬度

14.1HV

GB/T2411-2008



使用方法

1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:助焊胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)等。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品