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无铅锡膏

无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物,指包含铅在内的六种有毒有害物质(汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE))不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性,较高的导电导热性、较高的可靠性,兼容性与经济性。

无铅焊锡膏


深圳福英达工业技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。


FH-280

一、产品简介
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好,同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性,适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。


二、 技术特性

  1. 未焊接熔化特性:

    产品性能

    指标

    备注

    外观

    浅灰色 

    膏状 

    金属填料类型

    Au80Sn20


    金属填料粒径 

     T3/  25-45μm

    类型

    T4/  20-38μm


    T5/  10-25μm


    T6/  5-20μm


    金属填料熔点  

    280℃


    金属填料比例 

     83~92%

    可进行调整

    比重 

    7.5 ~ 8.0

    比重瓶

    粘 度

    30~150 Pa.s

    可按客户要求调整

    Malcolm (10rpm)

    触变指数 

    0.5±0.2

    Lg(3rpm/30rpm)

    卤素含量  + 

    < 1500ppm


    保质期 

    6 month@ 0~10℃

    密封


  2. 固化后特性:

    性能

    指标

    备注 

    导热系数 

    57 J/M.S.K


    抗拉强度 

    275Mpa


    延伸率

    2%


    铜板腐蚀性  

    合格


    残留物干燥度 

    合格


    锡球测试   

    合格


    润湿测试  

    合格



三、产品展示

四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。



我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品