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微机电MEMS

MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴(包括智能手表、主动降噪耳机)、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同,MEMS种类繁多,且带有腔体和微机械结构,因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Level Packagking)、单芯片封装(Single Chip Packaging)和系统级封装(System in Package)。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持



MEMS微机电系统焊料

MEMS封装金锡锡膏系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成(Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持,使得深圳福英达金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。MEMS封装金锡锡膏系列熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。

相关产品

FH-280

特性:

1.  高熔点(280℃)焊膏,高抗拉强度;

2.  抗氧化,耐腐蚀,并兼容其它贵金属;

3.  优良的导热、导电性能,符合ROHS标准;

4.  触变性好,粘度合适,良好的润湿性与焊接性能;

5.  微电子与半导体在阶梯回流焊接时,首选的封装焊接材料;

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品