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微机电MEMS

MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴(包括智能手表、主动降噪耳机)、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同,MEMS种类繁多,且带有腔体和微机械结构,因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Level Packagking)、单芯片封装(Single Chip Packaging)和系统级封装(System in Package)。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持



MEMS微机电系统焊料

相关产品

FT-901
FL-170/180/200
FH-260
FT-305

特性:

1. 高导热、导电性能,高强度。

2. 采用特制的超微焊锡粉可满足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。

3. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

4. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

5. 抗蠕变性能好,耐高温性能高于SAC305 合金。

特性:

1. 回流峰值温度170℃,焊接强度高。

2. 不含锑,绿色环保无铅焊料。

3. 触变性好,粘度合适,调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。

4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。

5. 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。

6. 干燥后残留物少,无锡珠,焊点可靠性高。


特性:

1. 突破 RoHS 豁免限制,无铅无锑,满足环保要求。

2. 触变性好,粘度合适,良好的润湿性与可焊性。

3. 高密度集成电路封装及二次回流电路板的焊接。

4. 采用优良的超微粉能在小间距及微组装上有良好的印刷性能。

5. 无卤素、残留物极少、免清洗。

特性:

1. 导热、导电性能强于导电银胶。
2. 采用窄分布超微粉,锡膏下锡性能稳定,抗坍塌性好,适合窄间距封装。
3. 化学活性好,无锡珠,爬锡效果优。
4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品