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超微锡膏

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超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。



深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商:公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。


超微锡膏



印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏。印刷锡膏广泛应用在SMT以及半导体封装工艺上,是电子组装行业最流行的一种工艺所需要的焊料。

好的印刷锡膏要求下锡脱模性能好,钢网在线时间长,坍塌性能好,有较好的触变性能。



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超微锡膏(T6及以上)由于其合金粉末粒径细小,因此超微锡膏合金比较面积非常大,因与空气接触的面积大大增加,导致更容易被氧化。
具体体现在印刷锡膏工艺中表现为:随着印刷的进行,含氧量控制不足的锡膏会被空气中的氧气逐渐氧化而出现黏度、触变性的剧烈变化,导致工艺不稳定,进而影响可靠性。
合理控制超微锡膏合金粉末含氧量,进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制超微锡膏质量的关键之一。

深圳福英达T6(5-15μm)印刷锡膏黏度与触变性稳定性曲线:

6号粉锡膏连续印刷黏度、触变性变化



深圳福英达T7(2-11μm)印刷锡膏黏度与触变性稳定性曲线:


7号粉锡膏连续印刷黏度、触变性变化

FWS-305P
FTP-574
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FH-260P
FTP-901

产品介绍


FWS-305P系列水洗锡膏主要合金为锡银铜SAC305,采用粒径为5号粉、6号粉、7号粉和8号粉的合金焊粉,无卤环保助焊剂,配制而成的水洗型锡膏焊料产品。

特性


1、合金球形度好,粒度均匀,氧含量低;
2、优良无卤助焊剂配制;
3、焊接前黏着力好;
4、锡膏粘度稳定性好,可保持长时间使用工艺时间;
5、焊接效果好;
6、具有良好的水清洗性能,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

参数


未焊接熔化特性:

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固化后特性:

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使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-55%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~40℃之间。


产品介绍


FTP-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性





1. 未固化时特性:

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2. 固化后特性:
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产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间:

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

产品介绍





FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性





1. 未焊接熔化特性

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2. 固化后特性

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产品展示


FTP305 锡膏



使用方法










1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;
2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;
4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍


FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:

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 2. 固化后特性:
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产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

产品介绍


FTP-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:
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2. 固化后特性:
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产品展示



使用方法


1. 回    温锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间:

a) 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时;

不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间


产品介绍


FH-260P系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:
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2. 固化后特性:
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产品展示


高温无铅锡膏FH-260P


使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。


技术特性


1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn90Sb10

锡90%锑10%

金属填料熔点  

240~245℃

DSC

助焊剂类型  

ROL1

IPC J-STD-004B

产品名称&金属填料粒径

T5/ 10-25μm

类型

  &  

T6/ 5-15μm



T7/ 2-11μm


金属填料比例 

印刷型 84±2%

可进行调整

粘度

印刷型 100±30 Pa.s

根据客户要求可调整

Malcolm (10rpm)

比重 

3.5 ~ 4.3

比重瓶

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm

J-STD-004B,JIS-Z-3197-86

保质期

6 month@ 0~10℃

密封


2. 固化后特性: 

性能

指标

备注 

导热系数 

54-60 J/M.S.K

IPC-TM-650

导电率 

10-15% of IACS

IPC-TM-650

抗拉强度  

35-49Mpa

IPC-TM-650

剪切强度   

41.38Mpa

IPC-TM-650

热膨胀系数 /℃

27

IPC-TM-650

坍塌试验  

< 0.4(印刷型)

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.35

铬酸银纸测试    

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

铜板腐蚀性  

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

残留物干燥度 

无粘着  

JIS-Z-3284

锡球测试   

2级

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.43

润湿测试  

2级

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.45


产品展示





使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品