福英达
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无铅锡膏

无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物,指包含铅在内的六种有毒有害物质(汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE))不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性,较高的导电导热性、较高的可靠性,兼容性与经济性。

无铅焊锡膏


深圳福英达工业技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。


无铅无银焊料系列,是福英达根据客户的要求针对常规SAC焊料由于银的存在容易产生电迁移的问题,开发的无铅无银超微焊料。根据客户的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金,粒径型号T6、T7、T8、T9,产品类别有超微焊粉、免洗锡膏、水洗锡膏、锡胶,不同型号的产品。该无铅无银焊料系列,锡粉球形度好,粒度分布窄,合金无铅无银,不存在银的迁移,焊点光亮,润湿性好。

FTD/FTP-017
FTD/FTP-007

一、产品展示

二、性能参数

产品名称  

FTD-017

FTP-017

备注

锡粉尺寸 

T6(5~15μm)、T7(2~11μm)、T8(2~8μm)、T9(1~5μm)

PSD

合金 

SN100C(SnCu0.7Ni0.04Ge0.006)

-

熔点  

227℃

DSC

涂覆方法  

点胶/

印刷/

-

粘度 .

30~70Pa.S

120~180Pa.S

Malcom-PCU

0.5~0.7

0.45~0.65

Malcom-PCU

合金比例  %

81~85%

85~89%

JIS Z-3197

助焊剂比例  %

19~15%

15~11%

JIS Z-3197

铜板腐蚀 

Pass√

Pass√

JIS Z-3197

残留物干燥度  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

锡珠测试  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

扩展率   

>85%

>85%

JIS Z-3197

卤素含量

无卤素 氯元素或溴元素小于900 ppm,总量小于1500 ppm

JIS Z-3284





三、使用说明


SnCuX无铅无银焊料使用注意事项

一、产品展示

二、性能参数

产品名称  

FTD-007

FTP-007

备注

锡粉尺寸 

T6(5~15μm)、T7(2~11μm)、T8(2~8μm)、T9(1~5μm)

PSD

合金 

SnCuX

-

熔点  

227℃

DSC

涂覆方法  

点胶/

印刷/

-

粘度 .

30~70Pa.S

120~180Pa.S

Malcom-PCU

0.5~0.7

0.45~0.65

Malcom-PCU

合金比例  %

81~85%

85~89%

JIS Z-3197

助焊剂比例  %

19~15%

15~11%

JIS Z-3197

铜板腐蚀 

Pass√

Pass√

JIS Z-3197

残留物干燥度  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

锡珠测试  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

扩展率   

>85%

>85%

JIS Z-3197

卤素含量

无卤素 氯元素或溴元素小于900 ppm,总量小于1500 ppm



三、使用说明

SnCuX无铅无银焊料使用注意事项

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品