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微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


微光电(显示)封装 微光电(显示)封装

固晶芯片与基板的膨胀系数不同。当芯片固晶到基板上以后,与基板一同回流加热时,由于热膨胀系数不同,固晶芯片与基板膨胀幅度不同,对于本身尺寸在几十微米的焊盘来讲,这种膨胀大小的差异影响更大。我们知道,这种热膨胀会随着温度的上升而不断增大,所以温度越高,固晶芯片与基板之间的膨胀差异就越大。对于回流过程而言,在较高的回流温度下,很容易造成焊盘对准失准,从而导致开路、虚焊等一系列可靠性问题。

 

Mini LED 低温倒装固晶锡膏介绍


解决由于材料间热膨胀系数不同导致的可靠性问题的一个根本方法是使用低温焊接材料,降低回流峰值温度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前较为常用的低温焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔点139摄氏度,比SAC305低近80℃。

 

由于超微粉制粉技术限制,目前市场是可用于固晶芯片的T7以上超微固晶锡膏均为SAC合金。而深圳市福英达工业技术有限公司的微间距低温倒装固晶锡膏很好地弥补了超微无铅低温焊接空白。固晶芯片固晶低温锡膏采用T72-11μm\T82-8μm\T91-5μmSnBiAg0.4低温合金焊粉,配以固晶专用助焊剂配方制备而成。为微间距固晶芯片倒装低温焊接提供焊接材料。

    1. 产品类型:无铅锡膏、无铅锡胶;
    2. 助焊剂:松香树脂、环氧树脂;免洗、水基清洗、溶剂清洗;
    3. 适用于:Mini LED 低温封装,或二次回流焊,合金熔点139℃;

    4. 焊料尺寸:T6-T9(1-5um);

    5. 优点:减小膨胀系数失配引起的焊接不良问题,节能环保;
    6. 缺点:焊点脆性比SAC高;

    7. 工艺:印刷、点胶、针转移、喷锡;

    8. 氮气保护下回流(回流氧含量<=100ppm)

相关产品

FT-574
FSA-574

特性:

1. 焊点润湿性好,无锡珠,爬锡性能好。

2. 触变性好,粘度合适,调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。

3. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。

4. 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。

5. 零卤素。

特性:

1. 实现冶金连接,导热、导电性能强于导电银胶。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

6. 具有自组装、芯片纠正功能,涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片,焊料自动与焊盘结合。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品