固晶芯片与基板的膨胀系数不同。当芯片固晶到基板上以后，与基板一同回流加热时，由于热膨胀系数不同，固晶芯片与基板膨胀幅度不同，对于本身尺寸在几十微米的焊盘来讲，这种膨胀大小的差异影响更大。我们知道，这种热膨胀会随着温度的上升而不断增大，所以温度越高，固晶芯片与基板之间的膨胀差异就越大。对于回流过程而言，在较高的回流温度下，很容易造成焊盘对准失准，从而导致开路、虚焊等一系列可靠性问题。
解决由于材料间热膨胀系数不同导致的可靠性问题的一个根本方法是使用低温焊接材料，降低回流峰值温度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前较为常用的低温焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔点139摄氏度，比SAC305低近80℃。
由于超微粉制粉技术限制，目前市场是可用于固晶芯片的T7以上超微固晶锡膏均为SAC合金。而深圳市福英达工业技术有限公司的微间距低温倒装固晶锡膏很好地弥补了超微无铅低温焊接空白。固晶芯片固晶低温锡膏采用T7（2-11μm）\T8（2-8μm）\T9（1-5μm）SnBiAg0.4低温合金焊粉，配以固晶专用助焊剂配方制备而成。为微间距固晶芯片倒装低温焊接提供焊接材料。
1. 产品类型：无铅锡膏、无铅锡胶；
2. 助焊剂：松香树脂、环氧树脂；免洗、水基清洗、溶剂清洗；
3. 适用于：Mini LED 低温封装，或二次回流焊，合金熔点139℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 优点：减小膨胀系数失配引起的焊接不良问题，节能环保；
6. 缺点：焊点脆性比SAC高；
7. 工艺：印刷、点胶、针转移、喷锡；
8. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
