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微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


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FEF-180/240

特性:

1. 实现冶金连接,导热、导电性能强于导电银胶。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品