随着电子元器件不断微型化,不断发展的半导体封装对封装焊料正提出更新的要求。对于半导体封装锡膏来讲,一个重要的要求是锡膏中锡粉粒径的超微化。特别是新型显示行业,Mini LED/Micro LED 显示技术像素点间距已经降低至1mm甚至0.5mm以下;显示芯片尺寸缩小至100um,甚至50um以下,这对封装锡膏提出了很高的要求。
反观目前锡膏市场,几家主要的锡膏供应商的产品仍然集中在7号、6号及以上,8号粉锡膏产品依然在研发中。近20年前,深圳福英达在国际上率先开始超微焊料的研发与生产,并率先向推出T8、T9超微粉及锡膏产品。
深圳福英达T8超微焊粉(2-8um>94%)浑圆饱满,球形度可达100%。高球形度与粒径集中度使福英达T8锡膏可靠性更高
● 超高球形度带来的好处:◆ 下锡流畅 ◆ 锡膏点均匀 ◆ 可靠性更高 ◆ 不易堵针 ◆ 设备更耐用
● 连续印刷锡膏粘度稳定性对比:
福英达超微粉抗氧化性高,粘度稳定。更好的抗氧化性使深圳福英达T8锡膏粘度更稳定