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超微锡膏

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超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。



深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商:公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。


超微锡膏

T8 超微锡膏

随着电子元器件不断微型化,不断发展的半导体封装对封装焊料正提出更新的要求。对于半导体封装锡膏来讲,一个重要的要求是锡膏中锡粉粒径的超微化
特别是新型显示行业,Mini LED/Micro LED 显示技术像素点间距已经降低至1mm一下,甚至0.5mm以下;显示芯片尺寸缩小至100um,甚至50um以下,这对封装锡膏提出了很高的要求。
反观目前锡膏市场,几家主要的锡膏供应商的产品仍然集中在7号、6号及以上,8号粉锡膏产品依然在研发中。

近20年前,深圳福英达在国际上率先开始超微焊料的研发与生产,并率先向推出T8、T9超微粉及锡膏产品。


● 高球形度与粒径集中度使福英达T8锡膏可靠性更高

8号粉球形度比较930.jpg


8号锡粉球形度对比
上:深圳福英达  下:国际友商
深圳福英达T8超微焊粉(2-8um>94%)浑圆饱满,球形度可达100%


超高球形度带来的好处:

◆ 下锡流畅        ◆ 锡膏点均匀
◆ 可靠性更高     ◆ 不易堵针

◆ 设备更耐用


● 更好的抗氧化性使深圳福英达T8锡膏粘度更稳定


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     连续印刷锡膏粘度稳定性

     蓝色:深圳福英达  橙色:国际友商
     福英达超微粉抗氧化性高,粘度稳定。


深圳福英达T8超微锡膏产品包括:




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FWS-305P
FTJ-580
FTD-170
FTJ-574
FTD-580
FTD-305
FTP-305
FTP-580
FTP-170

产品介绍


FWS-305P系列水洗锡膏主要合金为锡银铜SAC305,采用粒径为5号粉、6号粉、7号粉和8号粉的合金焊粉,无卤环保助焊剂,配制而成的水洗型锡膏焊料产品。

特性


1、合金球形度好,粒度均匀,氧含量低;
2、优良无卤助焊剂配制;
3、焊接前黏着力好;
4、锡膏粘度稳定性好,可保持长时间使用工艺时间;
5、焊接效果好;
6、具有良好的水清洗性能,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

参数


未焊接熔化特性:

fws-305p.png

固化后特性:

fws-305p1.png



使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-55%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~40℃之间。


一、产品简介
FTJ-580 系列低温喷印锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达无铅无银 Sn42Bi58合金超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,锡粉表面光洁度好,载体结晶度细小,喷锡流畅,不堵针,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、产品技术特性
1. 未固化时特性:Before curing

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn42Bi58


金属填料粒径 

T5/ 15-25μm  T6/ 5-15μm

类型


 T7/ 2-11μm   T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

138℃


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整


85±2%


比重 

4.5~5.0

比重瓶

粘度

喷印型:
50±20 Pa.s

可按客户要求进行调整



Malcolm (10rpm)

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

无卤< 1500ppm

Halogen free

保质期 

4 month@ 0-10℃

密封 



2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:Instructions

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、产品简介
       FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、技术特性
    1. 未固化时特性

产品性能指标备注
外观浅灰色 膏状
金属填料类型SnBiAgX
金属填料粒径 T5 10~25μm类型
T6 5~15μm
T7 2~11μm
金属填料熔点  137~145℃
金属填料比例 点胶型  85±2%可进行调整
比重 4.7比重瓶
粘度点胶型  40±10 Pa.s可按客户要求进行调整
Malcolm (10rpm)
触变指数0.5±0.1Lg(3rpm/30rpm)
卤素含量 +无卤< 1500ppmHalogen Free
润湿性 合格J-STD-005
坍塌试验  合格J-STD-005
钢网印刷持续寿命>8HIn house

保质期 4 month@ 0~10℃密封

    2. 固化后特性

性能指标备注 
导热系数 25 J/M.S.K
导电率 7.5% of IACS
抗拉强度 90Mpa拉伸速率2mm/min
铜板腐蚀性  合格
残留物干燥度 合格
锡球测试   合格J-STD-005


三、产品展示

四、
使用方法:

1. 回    温

锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式

不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间

室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意!

未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间;

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间

a) 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时;

不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间

一、 产品简介
FTJ-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、技术特性:

1. 未固化时特性:

产品性能

指标

备注Note

外观

浅灰色 

膏状Paste

金属填料类型

Sn42Bi57.6Ag0.4


金属填料粒径 

T5/ 10-25μm

类型

T6/ 5-15μm


T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

139℃


金属填料比例 

喷锡型  85±2%

可进行调整

比重 

5

比重瓶

粘度

喷锡型  50±10 

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量

零卤< 500ppm

Zero halogen

钢网印刷持续寿命

>8H

In house


保质期 

6 month@ 0-10℃

密封


2. 固化后特性:After curing

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


延伸率

29%


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次; 

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间; 

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。 

6. 使用时间

锡膏喷印后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。

一、产品简介

FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。
二、 技术特性

     1. 未固化时特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn42Bi58


金属填料粒径 

T5/ 15-25μm 

T6/ 5-15μm

T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm

类型

金属填料熔点  

138℃


金属填料比例 

点胶型  85±1%

可进行调整


比重 

5

比重瓶

粘度

点胶型  40±20 Pa.s

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

无卤< 1500ppm

Halogen free

钢网印刷持续寿命

>6H

In house


保质期 

4 month@ 0-10℃

密封


      2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005

三、产品展示

四、 使用方法

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间

①  连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

②  版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③  锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④  印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤  印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

一、产品简介:

FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、技术特性:

    1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色

膏状 

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径

T5/ 15-25μm
T6/ 5-15μm

T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm
T9/ 1-3μm

类型


金属填料熔点

217℃


金属填料比例

点胶型 83±2%

可进行调整

比重

3.5 ~ 4.0

比重瓶

粘 度

点胶型 40±10 Pa.s

根据客户要求可调整

Malcolm (10rpm)

触变指数 Ti

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 Cl + Br

< 1500ppm


保质期

6 month@ 0~10℃

密封


    2. 固化后特性:

性能

指标

备注

导热系数

58 J/M.S.K


导电率

14% of IACS


抗拉强度

50Mpa


延伸率

44 %


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性

合格


残留物干燥度

合格


锡球测试

合格


润湿测试

合格



三、产品展示

FTD-305无铅印刷锡膏产品展示


FTD-305 无铅点胶锡膏产品展示



四、使用方法

一、 使用方法:


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;


2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。


3. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;


4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍





FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性





1. 未焊接熔化特性

FTP-305.png

2. 固化后特性

FTP-305 .png

产品展示


FTP305 锡膏



使用方法










1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;
2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;
4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍


FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:

FTP-580.png

 2. 固化后特性:
FTP-580#.png


产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

产品介绍


FTP-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:
FTP-170.png

2. 固化后特性:
ftp-170#.png

产品展示



使用方法


1. 回    温锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间:

a) 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时;

不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间


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