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超微锡膏

超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”


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随着电子元器件的微型化趋势,半导体封装技术不断发展,对封装焊料的要求也日益提高。对于半导体封装锡膏来讲,一个重要的要求是锡膏中锡粉粒径的超微化。尤其是新型显示行业,Mini LED/Micro LED 显示技术的像素点间距已经缩小到1mm甚至0.5mm以下,显示芯片的尺寸也减少到100um甚至50um以下,这对封装锡膏提出了更高的要求。

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然而,目前锡膏市场的主流产品仍然以7号、6号或更粗的锡粉为主,8号粉锡膏产品还处于研发阶段。近20年来,深圳福英达就在国际上率先开展超微焊料的研发与生产,并首先推出了T8、T9超微粉及锡膏产品。

深圳福英达T8超微焊粉(2-8um>94%)具有高度的球形度和均匀的粒径分布,球形度可达100%。高球形度和粒径集中度使福英达T8锡膏具有更高的可靠性。

超高球形度的优势:
◆ 锡膏下锡流畅     ◆ 锡膏点形状均匀     ◆ 焊点可靠性更高     ◆ 钢网不易堵塞     ◆ 延长设备使用寿命

产品在印刷(脱膜)、点胶时(出胶均匀顺畅)性能更稳定

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物理性质
产品特性
技术指标
性能对比
产品系列

物 理 特 性


金属填料熔点:139℃、219℃、221℃


颜色:浅灰色


金属填料比例:85%(典型值)

粘度:L低 、M中、H高


触变指数:0.5(典型值)

粒径:2-8μm



Type 8 锡 膏 产 品 特 性




a 下锡流畅:更加细小、均一的粉末带来更流畅的锡膏下锡性能。

b 锡膏点大小一致、形状均一:均匀的粉末使每一个锡膏点的大小、形状可以保持非常高的一致性。

c 减少拖尾、拉尖等不良:在控制形状的同时能很好的兼顾拖尾、拉尖等不良现象的解决。

d 不易堵针、堵网:精细的粉末和专门的锡膏配方使工艺工程更流畅,更不易堵针、堵网。

e 提高整体可靠性:良好的均一性和批次间稳定性使成品整体性能更可靠。







技 术 指 标

卤素含量:零卤/无卤  J-STD-004B

助焊剂类型:R0L1

坍塌试验:合格  J-STD-005

润湿性:合格  J-STD-005

铜板腐蚀性:合格  J-STD-004

残留物干燥度:合格

锡球测试:合格  J-STD-005

铬酸银纸测试:合格  J-STD-004


● 8号锡粉球形度对比:深圳福英达vs国际友商

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深圳福英达T8超微焊粉(2-8um>94%)浑圆饱满,球形度可达100%。
高球形度与粒径集中度使福英达T8锡膏可靠性更高



● 连续印刷锡膏粘度稳定性对比:



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福英达超微粉抗氧化性高,粘度稳定。
更好的抗氧化性使深圳福英达T8锡膏粘度更稳定     


工 艺

合 金 组
粉 末 粒 径焊 剂 类 型清 洗 类 型
印刷

SAC305

SnAgCu+X

  SnAgCuNi (定制)

SnBiAg





T8 (2-8μm)



无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
点胶

SAC305


SnAgCu+X

  SnAgCuNi (定制)

SnBiAg

喷射
SAC305


SnAgCu+X

  SnAgCuNi (定制)

SnBiAg

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品