超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
随着电子元器件不断微型化，不断发展的半导体封装对封装焊料正提出更新的要求。对于半导体封装锡膏来讲，一个重要的要求是锡膏中锡粉粒径的超微化。特别是新型显示行业，Mini LED/Micro LED 显示技术像素点间距已经降低至1mm甚至0.5mm以下；显示芯片尺寸缩小至100um，甚至50um以下，这对封装锡膏提出了很高的要求。
反观目前锡膏市场，几家主要的锡膏供应商的产品仍然集中在7号、6号及以上，8号粉锡膏产品依然在研发中。近20年前，深圳福英达在国际上率先开始超微焊料的研发与生产，并率先向推出T8、T9超微粉及锡膏产品。
深圳福英达T8超微焊粉（2-8um>94%）浑圆饱满，球形度可达100%。高球形度与粒径集中度使福英达T8锡膏可靠性更高
● 超高球形度带来的好处：◆ 下锡流畅 ◆ 锡膏点均匀 ◆ 可靠性更高 ◆ 不易堵针 ◆ 设备更耐用
● 连续印刷锡膏粘度稳定性对比：
福英达超微粉抗氧化性高，粘度稳定。更好的抗氧化性使深圳福英达T8锡膏粘度更稳定
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物 理 特 性 | |
| 颜色：浅灰色 |
| 粘度：L低 、M中、H高 |
| 粒径：2-8μm |
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技 术 指 标 | |
卤素含量：零卤/无卤 J-STD-004B | 助焊剂类型：R0L1 |
坍塌试验：合格 J-STD-005 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 残留物干燥度：合格 |
锡球测试：合格 J-STD-005 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
● 8号锡粉球形度对比:深圳福英达vs国际友商
深圳福英达T8超微焊粉（2-8um>94%）浑圆饱满，球形度可达100%。
高球形度与粒径集中度使福英达T8锡膏可靠性更高
● 连续印刷锡膏粘度稳定性对比：
福英达超微粉抗氧化性高，粘度稳定。
更好的抗氧化性使深圳福英达T8锡膏粘度更稳定
工 艺 | 合 金 组 成 | 粉 末 粒 径 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 印刷 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg | T8 (2-8μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 点胶 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg | |||
| 喷射 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg |
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