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微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


微光电(显示)封装 微光电(显示)封装

      1. 产品类型:无铅锡膏
      2. 助焊剂:松香树脂;免洗、水洗、水基清洗;
      3. 适用于:Mini LED 中温封装,或二次回流焊,合金熔点217-219℃;

      4. 焊料尺寸:T6-T9(1-5um);

      5. 优点:广泛使用,工艺成熟,可选类型多,可靠性较高,粒径小;
      6. 缺点:与SnPb共晶焊料相比回流温度高;

      7. 工艺:印刷、点胶、针转移、喷锡;

      8. 氮气保护下回流(回流氧含量<=100ppm)


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FWS-305L
FWS-305
FT-305

特性:

1. FWS-305L型号适用于激光快速焊接,无飞溅。

2. 触变性好,粘度合适,可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式。

3. 化学活性好,爬锡效果优。

4. 具有良好的可水洗性能。

5. 符合RoHS、无卤环保规范要求。


产品特性及优势:

1. 良好的清洗性能,满足高可靠性要求;
2. 良好的润湿性能;
3. 具有优良的印刷性能,适用于微凸点和窄间距细微元器件封装;
4. 良好的抗坍塌性能;

5. 触变性好,粘度合适,可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式;

6. 化学活性好,爬锡效果优;

7. 符合RoHS、无卤环保规范要求。


福英达水洗型锡膏焊点形貌

特性:

1. 导热、导电性能强于导电银胶。
2. 采用窄分布超微粉,锡膏下锡性能稳定,抗坍塌性好,适合窄间距封装。
3. 化学活性好,无锡珠,爬锡效果优。
4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品