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微机电MEMS

MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴(包括智能手表、主动降噪耳机)、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同,MEMS种类繁多,且带有腔体和微机械结构,因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Level Packagking)、单芯片封装(Single Chip Packaging)和系统级封装(System in Package)。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持



MEMS微机电系统焊料

    1. 适用于摄像模组封装

    2 提供高可靠性封装材料和解决方案

    3. 环氧锡胶免洗、焊接强度高

    4. 低温焊接,保护模组

    5. 印刷、点胶、针转移工艺

    6. 氮气保护下回流(回流氧含量<=100ppm)
    摄像头模组

相关产品

FSA-170/180/200
FSA-574

特性:

1. 回流峰值温度170℃,焊接强度好。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

6. 具有自组装、芯片纠正功能,涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片,焊料自动与焊盘结合。


特性:

1. 实现冶金连接,导热、导电性能强于导电银胶。

2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶,电绝缘性好。

3. 化学活性好,无锡珠,热固胶附在周围边角,焊点可靠性高。

4. 操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

6. 具有自组装、芯片纠正功能,涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片,焊料自动与焊盘结合。

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品