深圳市福英达工业技术有限公司
产品中心

PRODUCT

首页 > 产品中心 > 点胶超微锡膏
深圳市福英达工业技术有限公司

超微锡膏

超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”


超微锡膏.jpg

1673415273325911.jpg点胶锡膏是一种充装在针筒内,通过点胶针头,接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏,通过调整点胶工艺,可实现点、线、图的锡膏图案。要求点胶锡膏球形度好,表面光洁度好,流变性能好,锡膏不拉丝不挂胶,点胶锡膏有一定的保型能力。

点胶锡膏的特点
物理性质
技术指标
使用方法
包装信息
产品系列
FTD-017
FTD-125
FTD-260
FTD-280
FTD-305
FTD-305plus
FTD-574
FTD-901
FTD-955

点 胶 型 锡 膏 的 特 点


a 球形度良好、粒度分布窄的焊锡粉:保证锡膏点胶的流畅性,不堵针头;

b 良好的触变性、流变性:保证锡膏点胶的流畅性,更好地控制锡膏的点胶量;

c 适中的粘度特性和良好的润湿性:利于锡膏点形状保持,消除拉尖等不良;

点胶型锡膏是一种使用灵活、快捷的接触式焊接产品,适用于构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布,可实现点、线、面的锡膏图案。







物 理 特 性


金属填料熔点:139℃、219℃、221℃、227、245℃、260℃、280℃

颜色:浅灰色


金属填料比例:85%(典型值)

粘度:L低 


触变指数:0.5(典型值)



技 术 指 标

卤素含量:零卤/无卤  J-STD-004B

助焊剂类型:R0L1

坍塌试验:合格  J-STD-005

润湿性:合格  J-STD-005

铜板腐蚀性:合格  J-STD-004

残留物干燥度:合格

锡球测试:合格  J-STD-005

铬酸银纸测试:合格  J-STD-004


使 用 方 法


1、涂布方式:锡膏点胶;

2、建议采用回流焊接固化;

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化;

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式;

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH,锡膏过回流焊务必通入氮气,氧浓度低于1000ppm。


包 装 信 息

1. 包装

点胶型:EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装,可按客户要求进行包装,运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。



2. 运输储存

运输条件:冰袋冷藏运输

储存条件:收到后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性



工 艺

合 金 组
粉 末 粒 径焊 剂 类 型清 洗 类 型
点胶SAC305

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)

无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
SnAgCu+X

T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)

无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
SnAgCuNi
T6 (5-15μm)


T7 (2-11μm)


T8 (2-8μm) 定制


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)
免洗 / 水基清洗
SnCu0.7X

T6 (5-15μm)


T7 (2-11μm)

无卤素(Cl+Br<1500 ppm)
免洗 / 水基清洗
SnBiAg

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

T8 (2-8μm)

T9 (1-5μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
SnBiAgX

T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
FH-260

T4 (20-38μm)


T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
Au80Sn20

T3 (25-45μm)

T4 (20-38μm)


T5 (10-25μm)

T6 (5-20μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
Sn90Sb10

T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)


T7 (2-11μm)


无卤素(Cl+Br<1500 ppm)免洗 / 水基清洗
01
产品简介

FTD-017系列点胶锡膏采用SnCuX无银配方,杜绝银迁移问题,并减少焊渣的产生。FTD-017系列点胶锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnCuX无银焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好, 为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

02
产品特性

1.适合点胶、喷锡工艺。
2.杜绝银迁移问题,并减少焊渣的产生。
3.采用窄分布超微焊粉,下锡稳定性好。

4.触变性好,粘度合适。

5.化学活性好,无锡珠,爬锡效果优。

6.操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

03
产品展示

0176.jpg

1673081188365888.png


01
产品简介


FTD-125 系列锡膏可使金属间化合物(IMC)组织细化,增强焊接强度,同时减少焊渣的产生并保证良好的润湿性。FTD-125 系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的 SAC125锡银铜镍(SnAgCuNi) 焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质点胶/喷射型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

02
产品特性

1.点胶、喷锡工艺
2.减少焊渣的产生并保证良好的润湿性
3.细化金属间化合物组织,增强老化性能。

4.采用窄分布超微粉,锡膏下锡性能稳定,抗坍塌性好,适合窄间距封装。

5.化学活性好,无锡珠,爬锡效果优。

6.操作简单,可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

7.触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

03
产品展示

1704437666900375.jpg

产品介绍

FTD-260系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

FTD-260.jpg

产品展示

ftd-280.jpg

产品展示

305.jpg

01
产品简介

FTD-305plus 系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的 SAC305plus 复合焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质点胶型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好,添加微纳米高温增强型粒子,提高高温下二次焊点的粘接力,实现二次封装焊接要求,为需要二次封装的高温焊接材料,可替代烧结银浆铜浆及高铅焊料。


02
产品特性

1.导热、导电性能强于导电银胶和导电铜浆。

2.添加微纳米高温增强型粒子,提高高温下二次焊点的粘接力,实现二次封装焊接要求。

3.锡膏下锡性能稳定,抗坍塌性好,适合窄间距封装。

4.化学活性好,无锡珠,爬锡效果优。
5.触变性好,粘度合适,稳定性好,不分层,工作寿命长。

03
产品展示

1704439309902725.jpg

产品介绍

FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

产品展示

FTD-574.jpg

产品介绍

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

产品展示

901.jpg

1704445309237948.jpg

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品