中高温锡胶（环氧锡膏）：是一种以SnAgCu合金和SnSb合金为金属填料粒子的焊料，相对于中高温锡膏，采用环氧树脂或有机硅树脂代替了松香树脂。这种锡胶的使用工艺与锡膏相同。经过回流后，合金粉末熔锡焊盘发生冶金连接，树脂胶固化为热固胶，附在焊点四周，起到免清洗、补强和增加电气性能的作用。锡胶是一种新型电子封装材料。
超微锡胶又称环氧树脂锡膏，由于其独特的优点广泛应用于SMT微电子精密元件焊接、半导体封装、芯片封装、LED固晶封装、FPC柔性产品、摄像模组等精细焊接领域。
福英达公司锡胶（环氧树脂锡膏）产品是采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质高强度焊接产品。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠，锡粉熔化收缩，焊点冶金连接；焊接残渣成为热固胶，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，为优良的焊接材料。产品具有免洗、防腐、绝缘性高等特点，是一种新型电子封装材料。福英达公司锡胶产品覆盖多种合金，温度涵盖低温和中高温，粒径涵盖T4-T10。适用于多种应用场景。
福英达公司的超微锡胶产品主要分为：低温超微锡胶、中高温超微锡胶、Micro LED 专用锡胶以及各向异性导电胶。
中高温锡胶（环氧锡膏）：是一种以SnAgCu合金和SnSb合金为金属填料粒子的焊料，相对于中高温锡膏，采用环氧树脂或有机硅树脂代替了松香树脂。这种锡胶的使用工艺与锡膏相同。经过回流后，合金粉末熔锡焊盘发生冶金连接，树脂胶固化为热固胶，附在焊点四周，起到免清洗、补强和增加电气性能的作用。锡胶是一种新型电子封装材料。
中 高 温 超 微 锡 胶 的 特 点 |
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物 理 特 性 | |
| 颜色：浅灰色 |
| 粘度：L低、M中 |
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技 术 指 标 | |
卤素含量：无卤 J-STD-004B | 助焊剂类型：ROL1 |
坍塌试验：合格 J-STD-005 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 残留物干燥度：合格 |
锡球测试：合格 J-STD-005 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 装 信 息 |
1. 包装 EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装，可按客户要求进行包装，运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。 2. 运输储存 运输条件：冰袋冷藏运输 储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为-20℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性 |
工 艺 | 合 金 组 成 | 粉 末 粒 径 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnSb10 | T6 (5-15μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| 点胶 | SAC305 |
| 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnSb10 | T6 (5-15μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
