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超微锡胶

超微锡胶又称环氧树脂锡膏,由于其独特的优点广泛应用于SMT微电子精密元件焊接、半导体封装、芯片封装、LED固晶封装、FPC柔性产品、摄像模组等精细焊接领域。

福英达公司锡胶(环氧树脂锡膏)产品是采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质高强度焊接产品。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接;焊接残渣成为热固胶,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,为优良的焊接材料。产品具有免洗、防腐、绝缘性高等特点,是一种新型电子封装材料。福英达公司锡胶产品覆盖多种合金,温度涵盖低温和中高温,粒径涵盖T4-T10。适用于多种应用场景。
福英达公司的超微锡胶产品主要分为:低温超微锡胶、中高温超微锡胶、Micro LED 专用锡胶以及各向异性导电胶。



作用机理.png

深圳福英达锡胶焊接示意图

超微锡胶

中高温锡胶(环氧锡膏):是一种以SnAgCu合金和SnSb合金为金属填料粒子的焊料,相对于中高温锡膏,采用环氧树脂或有机硅树脂代替了松香树脂。这种锡胶的使用工艺与锡膏相同。经过回流后,合金粉末熔锡焊盘发生冶金连接,树脂胶固化为热固胶,附在焊点四周,起到免清洗、补强和增加电气性能的作用。锡胶是一种新型电子封装材料。


FSA-305P
FSA-901P/D
FSA-305D

01
产品简介

FSA-305P系列中高温细间距超微锡胶产品(锡银铜环氧树脂锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接,等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比,FSA-305P系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,是一种优良的中高温焊锡膏材料。

02
技术特性

1. 未固化时特性:

FSA-305P.png

2. 固化后特性:

fsa-305p11.png


03
产品展示

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04
使用方法

1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


01
产品简介

FSA-901系列锡胶采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温Sn90Sb10焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的高温焊接材料。

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技术特性

1. 未固化时特性:

FSA-901P_D.png

2. 固化后特性:
FSA-901dp.png

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产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


01
产品简介

FSA-305D系列中高温细间距超微锡胶产品(锡银铜环氧树脂锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接,等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比,FSA-305系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,是一种优良的中高温焊锡膏材料。

02
技术特性

1. 未固化时特性:
FSA-305D.png

2. 固化后特性:

FSA-305D1.png


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产品展示

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04
使用方法

1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


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