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金锡锡膏

金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域的半导体与微电子器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装、SiP系统级封装。

由于Au的金属特性,金锡焊膏具有非常多的优异焊接特性和非常高的焊接后可靠性。

金锡-产品分类.jpg


深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成(Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持,使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。

FH-280

一、产品简介
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好,同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性,适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。


二、 技术特性

  1. 未焊接熔化特性:

    产品性能

    指标

    备注

    外观

    浅灰色 

    膏状 

    金属填料类型

    Au80Sn20


    金属填料粒径 

     T3/  25-45μm

    类型

    T4/  20-38μm


    T5/  10-25μm


    T6/  5-20μm


    金属填料熔点  

    280℃


    金属填料比例 

     83~92%

    可进行调整

    比重 

    7.5 ~ 8.0

    比重瓶

    粘 度

    30~150 Pa.s

    可按客户要求调整

    Malcolm (10rpm)

    触变指数 

    0.5±0.2

    Lg(3rpm/30rpm)

    卤素含量  + 

    < 1500ppm


    保质期 

    6 month@ 0~10℃

    密封


  2. 固化后特性:

    性能

    指标

    备注 

    导热系数 

    57 J/M.S.K


    抗拉强度 

    275Mpa


    延伸率

    2%


    铜板腐蚀性  

    合格


    残留物干燥度 

    合格


    锡球测试   

    合格


    润湿测试  

    合格



三、产品展示

四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。



我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品