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金锡锡膏

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金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域的半导体与微电子器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装、SiP系统级封装。由于Au的金属特性,金锡焊膏具有非常多的优异焊接特性和非常高的焊接后可靠性。


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深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成(Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持,使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。

FH-280

01
产品介绍

FH-280系列金锡焊膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好,同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性,适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。

02
技术特性

1.未焊接熔化特性:

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2.固化后特性:

FH-280#.png

03
产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。



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