深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。
金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域的半导体与微电子器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装、SiP系统级封装。
由于Au的金属特性，金锡焊膏具有非常多的优异焊接特性和非常高的焊接后可靠性。
深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。
一、产品简介
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。
二、 技术特性
未焊接熔化特性：
产品性能 | 指标 | 备注 |
外观 | 浅灰色 | 膏状 |
金属填料类型 | Au80Sn20 | |
金属填料粒径 | T3/ 25-45μm | 类型 |
T4/ 20-38μm | ||
T5/ 10-25μm | ||
T6/ 5-20μm | ||
金属填料熔点 | 280℃ | |
金属填料比例 | 83~92% | 可进行调整 |
比重 | 7.5 ~ 8.0 | 比重瓶 |
粘 度 | 30~150 Pa.s | 可按客户要求调整 |
Malcolm (10rpm) | ||
触变指数 | 0.5±0.2 | Lg(3rpm/30rpm) |
卤素含量 + | < 1500ppm | |
保质期 | 6 month@ 0~10℃ | 密封 |
固化后特性：
性能 | 指标 | 备注 |
导热系数 | 57 J/M.S.K | |
抗拉强度 | 275Mpa | |
延伸率 | 2% | |
铜板腐蚀性 | 合格 | |
残留物干燥度 | 合格 | |
锡球测试 | 合格 | |
润湿测试 | 合格 |
三、产品展示
四、 使用方法：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
