深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。
金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域的半导体与微电子器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装、SiP系统级封装。由于Au的金属特性，金锡焊膏具有非常多的优异焊接特性和非常高的焊接后可靠性。
深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。
1.未焊接熔化特性：
2.固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
