高温锡膏-低温锡膏

产品介绍

FSA-305P系列中高温细间距超微锡胶产品（锡银铜环氧树脂锡膏）采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生，锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接，等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比，FSA-305P系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，免清洗，是一种优良的中高温焊锡膏材料。

技术特性

1. 未固化时特性：

2. 固化后特性：

产品展示

使用方法

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

4. 使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。

一、 产品简介

FWS-305L水洗激光锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤水溶性助焊剂配制而成。
焊接前黏着力好，可满足激光焊接工艺；焊接效果好，无飞溅，具有良好的水溶性，为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、 技术特性

1. 未焊接熔化特性

2. 固化后特性

三、产品展示


四、使用方法

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20~25℃，相对湿度40~60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 清洗说明：回流后，焊盘周围存在少量残留物，应尽快用去离子水进行清洗，去离子水温度在25~60℃之间。

产品介绍

FSA-305D系列中高温细间距超微锡胶产品（锡银铜环氧树脂锡膏）采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生，锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接，等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比，FSA-305系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，免清洗，是一种优良的中高温焊锡膏材料。

技术特性

1. 未固化时特性：

2. 固化后特性：

产品展示

使用方法

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

4. 使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。

一、 产品简介Introduction
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏，锡粉表面光洁度好，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，为非接触性锡膏，适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、产品 技术特性：
1.      未焊接熔化特性：

2.      固化后特性：

三、产品展示

四、 使用方法：

回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍

FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性

1. 未焊接熔化特性：

    2. 固化后特性：

产品展示

FTD-305 无铅点胶锡膏产品展示

使用方法

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；

2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；

4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍

FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性

1. 未焊接熔化特性


2. 固化后特性

产品展示

使用方法

1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注      意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。