锡膏中金属合金及助焊剂成分各不相同，因此不同锡膏的焊接温度不同。深圳福英达工业技术有限公司按照焊接温度的高低将锡膏产品分为高温、中高温、中温及低温锡膏。焊接温度高的锡膏往往强度也较高，适用于对焊接强度要求较高的焊接过程，以及二次回流的第一次回流；焊接温度低的锡膏往往对电路板的保护较好，适用于对温度较敏感的电路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
FWS-305P系列水洗锡膏主要合金为锡银铜SAC305，采用粒径为5号粉、6号粉、7号粉和8号粉的合金焊粉，无卤环保助焊剂，配制而成的水洗型锡膏焊料产品
1、合金球形度好，粒度均匀，氧含量低；
2、优良无卤助焊剂配制；
3、焊接前黏着力好；
4、锡膏粘度稳定性好，可保持长时间使用工艺时间；
5、焊接效果好；
6、具有良好的水清洗性能，为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
未焊接熔化特性：
固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-55%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
清洗说明：回流后，焊盘周围存在少量残留物，应尽快用去离子水进行清洗，去离子水温度在25~40℃之间。
FSA-305P系列中高温细间距超微锡胶产品（锡银铜环氧树脂锡膏）采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生，锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接，等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比，FSA-305P系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，免清洗，是一种优良的中高温焊锡膏材料。
1. 未固化时特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。
FWS-305L水洗激光锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤水溶性助焊剂配制而成。焊接前黏着力好，可满足激光焊接工艺；焊接效果好，无飞溅，具有良好的水溶性，为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性
2. 固化后特性
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20~25℃，相对湿度40~60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 清洗说明：回流后，焊盘周围存在少量残留物，应尽快用去离子水进行清洗，去离子水温度在25~60℃之间。
FSA-305D系列中高温细间距超微锡胶产品（锡银铜环氧树脂锡膏）采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生，锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接，等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比，FSA-305系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，免清洗，是一种优良的中高温焊锡膏材料。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏，锡粉表面光洁度好，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，为非接触性锡膏，适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性
2. 固化后特性
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
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