English
锡膏产品
超微锡膏
超微锡胶
金锡锡膏
多次回流锡膏
激光锡膏
喷印锡膏
助焊膏/胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
印刷超微锡膏
点胶超微锡膏
喷印超微锡膏
针转移超微锡膏
免洗超微锡膏
水洗锡膏
中高温超微锡膏
低温锡膏
T8 超微锡膏
T9/T10 超微锡膏
FWS-305P
FTP-574
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FH-260P
FTP-901
FSA-170D
FSA-305D
FTD-901
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FSA-574D
FTJ-901
FTJ-580
FTJ-305
FTJ-574
FTD-901
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FTJ-901
FTJ-580
FSA-170D
FTD/FTP-017
FTP-574
FTD/FTP-007
FSA-305D
FTD-170
FTD-901
FTJ-305
FTJ-574
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FSA-574D
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FH-260P
FTP-901
FWS-305P
FWS-305L
FTJ-901
FTD-901
FTJ-305
FTD-305
FH-280
FH-260D
FTP-305
FH-260P
FTP-901
FTP-574
FTD-170
FTD-580
FTD-574
FTP-580
FTP-170
FACA-138D
FWS-305P
FTJ-580
FTD-170
FTJ-574
FTD-580
FTD-305
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FTP-574
FTD-574
FTD-305
FTP-305
低温超微锡胶
中高温超微锡胶
Micro LED专用锡胶
各向异性导电锡胶
FSA-170D
FSA-170P
FSA-574P
FSA-574D
FACA-138D
FSA-305P
FSA-901P/D
FSA-305D
FACA-138D
FACA-138D
金锡锡膏
FH-280
多次回流焊接中高温锡膏
多次回流焊接低温无铅锡膏
FH-260D
FH-260P
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
水溶性激光锡膏
FWS-305L
喷印锡膏
FTJ-901
FTJ-580
FTJ-305
FTJ-574
细间距回流焊/蒸镀焊料助焊胶
FEF-240
高温无铅锡膏
SAC305锡膏系列
低温锡铋银系列
低温高可靠性系列
FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901
FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305
FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
SAC305锡膏
锡铋银锡膏/锡胶系列
低温高可靠性锡膏/锡胶
无铅无银锡膏/锡铜锡膏
高温无铅锡膏
金锡焊膏
FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305
FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
FTD/FTP-017
FTD/FTP-007
FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901
FH-280
无铅 LA＜0.01 cph/cm3
无铅 ULA＜0.002cph/cm3
高铅 LA＜0.01 cph/cm3
FWS-305P
锡膏应用
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
微间距SAC305固晶锡膏
微间距低温固晶焊料
高强度微间距固晶焊料
各向异性导电锡胶
微间距焊接助焊胶
微间距倒装LED固晶锡膏
FWS-305L
FWS-305
FT-305
FT-574
FSA-574
FSA-170/180/200
FL-170/180/200
FSA-305
FACA-138
FEF-180/240
Fitech™ mLED 1550
Fitech™ mLED 1350
Low alpha 高铅焊料
SiP 无铅无银焊料
SiP 水洗锡膏
Low alpha 无铅焊料
微间距助焊胶
SAC305系列锡膏
低温元器件贴装锡膏
低温元器件贴装锡胶
MCU 封装焊料
FLA-925/FLA-950
FT-007/FT-017
FWS-305
FLA-305
FEF-180/240
FT-305
FL-170/180/200
FT-574
FSA-170/180/200
FSA-305
MEMS封装金锡锡膏
MEMS封装多次回流焊料
低温焊接高可靠性锡膏
低温焊接高可靠性锡胶
水洗激光锡膏
摄像头模组专用低温锡胶
FH-280
FT-901
FL-170/180/200
FH-260
FT-305
FL-170/180/200
FSA-170/180/200
FWS-305L
FSA-170/180/200
FSA-574
功率器件Au80Sn20金锡焊料
功率器件高温无铅焊接锡膏
功率器件水洗锡膏焊接锡膏
功率器件常规焊接焊料
FH-280
FT-901
FH-260
FWS-305
FT-305
FWS-305L
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
Mini LED固晶低温焊料
Mini LED固晶中温焊料
Mini LED高强固晶低温焊料
COB倒装芯片封装焊料
FPC柔性低温封装焊料
Mini/Micro LED 植球助焊剂
PCBA用焊料
车用功率模块封装焊料
车载娱乐封装焊料
车用LED封装焊料
车载MEMS封装焊料
车载MCU封装焊料
轨道交通用IGBT封装
基带芯片系统级封装
存储芯片高可靠封装
射频功率器件封装
PCBA封装
二次回流封装
物联网安全芯片、支付芯片系统级封装
物联网身份识别、MEMS微机电系统封装
射频功率器件、芯片封装
PCBA封装
MCU封装焊料
3C 摄像头模组封装专用锡胶
3C 免洗锡膏/锡胶
3C 高可靠性水洗锡膏
3C 低温高强度锡膏/锡胶
3C MCU封装焊料
高可靠高温Au80Sn20焊料
高可靠Low alpha 高铅封装焊料
高可靠性Au80Sn20封装锡膏
医疗设备系统级封装
复杂结构激光焊接
精密结构低温封装
MCU封装焊料
Mini LED固晶低温焊料
技术支持
方案案例
产品视频
样品申请
客户服务
常见问题
资讯中心
公司新闻
行业资讯
福英达公司
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
资讯中心
NEWS
首页
>
资讯中心
>
行业资讯
公司新闻
行业资讯
