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锡膏产品
超微锡膏
超微锡胶
金锡锡膏
多次回流锡膏
激光锡膏
喷印锡膏
助焊膏/胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
印刷超微锡膏
点胶超微锡膏
喷印超微锡膏
针转移超微锡膏
免洗超微锡膏
水洗锡膏
中高温超微锡膏
低温锡膏
T8 超微锡膏
T9/T10 超微锡膏
FWS-305P
FTP-574
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FH-260P
FTP-901
FSA-170D
FSA-305D
FTD-901
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FSA-574D
FTJ-901
FTJ-580
FTJ-305
FTJ-574
FTD-901
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FTJ-901
FTJ-580
FSA-170D
FTD/FTP-017
FTP-574
FTD/FTP-007
FSA-305D
FTD-170
FTD-901
FTJ-305
FTJ-574
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FSA-574D
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FH-260P
FTP-901
FWS-305P
FWS-305L
FTJ-901
FTD-901
FTJ-305
FTD-305
FH-280
FH-260D
FTP-305
FH-260P
FTP-901
FTP-574
FTD-170
FTD-580
FTD-574
FTP-580
FTP-170
FACA-138D
FWS-305P
FTJ-580
FTD-170
FTJ-574
FTD-580
FTD-305
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FTP-574
FTD-574
FTD-305
FTP-305
低温超微锡胶
中高温超微锡胶
Micro LED专用锡胶
各向异性导电锡胶
FSA-170D
FSA-170P
FSA-574P
FSA-574D
FACA-138D
FSA-305P
FSA-901P/D
FSA-305D
FACA-138D
FACA-138D
金锡锡膏
FH-280
多次回流焊接中高温锡膏
多次回流焊接低温无铅锡膏
FH-260D
FH-260P
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
水溶性激光锡膏
FWS-305L
喷印锡膏
FTJ-901
FTJ-580
FTJ-305
FTJ-574
细间距回流焊/蒸镀焊料助焊胶
FEF-240
高温无铅锡膏
SAC305锡膏系列
低温锡铋银系列
低温高可靠性系列
FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901
FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305
FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
SAC305锡膏
锡铋银锡膏/锡胶系列
低温高可靠性锡膏/锡胶
无铅无银锡膏/锡铜锡膏
高温无铅锡膏
金锡焊膏
FWS-305P
FSA-305P
FWS-305L
FSA-305D
FTJ-305
FTD-305
FTP-305
FTP-574
FSA-574P
FTJ-574
FTD-574
FSA-574D
FSA-170D
FSA-170P
FTD-170
FTP-170
FTD/FTP-017
FTD/FTP-007
FTJ-901
FSA-901P/D
FTD-901
FH-260D
FH-260P
FTP-901
FH-280
无铅 LA＜0.01 cph/cm2
无铅 ULA＜0.002cph/cm2
高铅 LA＜0.01 cph/cm2
FWS-305P
锡膏应用
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
微间距SAC305固晶锡膏
微间距低温固晶焊料
高强度微间距固晶焊料
各向异性导电锡胶
微间距焊接助焊胶
微间距倒装LED固晶锡膏
FWS-305L
FWS-305
FT-305
FT-574
FSA-574
FSA-170/180/200
FL-170/180/200
FSA-305
FACA-138
FEF-180/240
Fitech™ mLED 1550
Fitech™ mLED 1350
Low alpha 高铅焊料
SiP 无铅无银焊料
SiP 水洗锡膏
Low alpha 无铅焊料
微间距助焊胶
SAC305系列锡膏
低温元器件贴装锡膏
低温元器件贴装锡胶
MCU 封装焊料
FLA-925/FLA-950
FT-007/FT-017
FWS-305
FLA-305
FEF-180/240
FT-305
FL-170/180/200
FT-574
FSA-170/180/200
FSA-305
MEMS封装金锡锡膏
MEMS封装多次回流焊料
低温焊接高可靠性锡膏
低温焊接高可靠性锡胶
水洗激光锡膏
摄像头模组专用低温锡胶
FH-280
FT-901
FL-170/180/200
FH-260
FT-305
FL-170/180/200
FSA-170/180/200
FWS-305L
FSA-170/180/200
FSA-574
功率器件Au80Sn20金锡焊料
功率器件高温无铅焊接锡膏
功率器件水洗锡膏焊接锡膏
功率器件常规焊接焊料
FH-280
FT-901
FH-260
FWS-305
FT-305
FWS-305L
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
Mini LED固晶低温焊料
Mini LED固晶中温焊料
Mini LED高强固晶低温焊料
COB倒装芯片封装焊料
FPC柔性低温封装焊料
Mini/Micro LED 植球助焊剂
PCBA用焊料
车用功率模块封装焊料
车载娱乐封装焊料
车用LED封装焊料
车载MEMS封装焊料
车载MCU封装焊料
轨道交通用IGBT封装
基带芯片系统级封装
存储芯片高可靠封装
射频功率器件封装
PCBA封装
二次回流封装
物联网安全芯片、支付芯片系统级封装
物联网身份识别、MEMS微机电系统封装
射频功率器件、芯片封装
PCBA封装
MCU封装
3C 摄像头模组封装专用锡胶
3C 免洗锡膏/锡胶
3C 高可靠性水洗锡膏
3C 低温高强度锡膏/锡胶
3C MCU封装焊料
高可靠高温Au80Sn20焊料
高可靠Low alpha 高铅封装焊料
高可靠性Au80Sn20封装锡膏
医疗设备系统级封装
复杂结构激光焊接
精密结构低温封装
MCU封装
Mini LED固晶低温焊料
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