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微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内,像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟,Mini/Micro LED封装密度大大升高,像素间距越来越小,复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


微光电(显示)封装 微光电(显示)封装

各向异性导电胶采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnBiAg低温超微焊粉及活性助焊剂配制的优质低温导电胶,导电填充料粒度均匀及产品分散性好,热固化后绝缘材料粘结增加可靠性,热压固化过程中没有溶剂挥发,热压温度低,锡粉熔化,与焊盘发生冶金连接,热压固化后粘接强度高,纵向导电性良好,横向不导电,为优良的各向异性焊接材料。用于电子元件制造过程中在两个窄间距导电连接点的焊接使用,避免产生线路间的短路,提高良率。应用在触摸屏、智能卡、射频识别(RFID)、倒装芯片(Flip chip)、FPC等产品。适合于微电子超细间距线路的组装与封装领域,更有利于微电子封装的微型化。


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FACA-138

特性:


1. 垂直导电,水平不导电。

2. 热压固化后粘接强度高,导电性良好。

3. 可实现低温快速焊接固化、高精度焊接。

4. 导电粒子球形度好,粒度均匀及产品分散性好。

5. 触变性好,粘度合适,稳定性好。


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