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集成电路封装

集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接,同时为集成电路芯片提供了物理保护,使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展,各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


SiP系统级封装解决方案

    微控制器芯片(MCU)是现代电子信息社会智能控制的核心组成部分之一,又称单片微计算机或单片机,是集中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(timer)、各种模拟信号采集模块、通信接口等主要部件于芯片上的微计算机。

    MCU是智能控制的核心,其主要功能是信号处理和控制,广泛应用于家用电器、消费电子、医疗设备、计算机、工业控制、汽车电子等领域。

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