福英达
福英达

多次回流锡膏

高温无铅锡膏(多次回流高温锡膏):是一种合金熔点不低于260℃的无铅锡膏,适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接的锡膏产品。福英达二次回流锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260 焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,满足 RoHS 环保的标准。本产品粒径涵盖T4-T6,分别可实现印刷(FH-260P 系列)与点胶(FH-260D 系列)工艺。FH-260合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。可提供不同锡粉粒径和不同的金属含量,以满足客户不同的产品和工艺需求。

FH-260D
FH-260P

01
产品介绍

FH-260D系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:

FH-260D.png


2. 固化后特性:

FH-260D#.png

03
产品展示

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04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


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产品介绍

FH-260P系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

02
技术特性

1. 未焊接熔化特性:
FH-260P.png


2. 固化后特性:
FH-260p#.png

03
产品展示

高温无铅锡膏FH-260P

04
使用方法

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


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