福英达
福英达

多次回流锡膏

高温无铅锡膏(多次回流高温锡膏):是一种合金熔点不低于260℃的无铅锡膏,适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接的锡膏产品。福英达二次回流锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260 焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,满足 RoHS 环保的标准。本产品粒径涵盖T4-T6,分别可实现印刷(FH-260P 系列)与点胶(FH-260D 系列)工艺。FH-260合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。可提供不同锡粉粒径和不同的金属含量,以满足客户不同的产品和工艺需求。

FH-260D
FH-260P

一、 简介
FH-260D系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

二、 技术特性:
1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

FH260


金属填料粒径 

FH-2604  T4 /  20-38μm

类型


FH-2605  T5 / 10-25μm



FH-2606  T6 / 5-20μm


金属填料熔点  

262~270℃


金属填料比例 

点胶型  85±1%

可进行调整



比重 

4.5 ~ 5.0

比重瓶

粘 度

点胶型  40±10 

可按客户要求进行调整


Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.1

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

Cl< 900ppm Br< 900ppm Cl + Br< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封


2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

13.5 W/M.K


抗拉强度 

25Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示

FH-260锡膏1 566.jpg


四、使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FH-260P系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

FH260


金属填料粒径 

FH-2604  T4 /  20-38μm

类型


FH-2605  T5 / 10-25μm



FH-2606  T6 / 5-20μm


金属填料熔点  

262~270℃


金属填料比例 

印刷型  90±1%

可进行调整



比重 

4.5 ~ 5.0

比重瓶

粘 度

印刷型  150±30 

可按客户要求进行调整


Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.1

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

Cl< 900ppm Br< 900ppm Cl + Br< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封


2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

13.5 W/M.K


抗拉强度 

25Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



产品展示


高温无铅锡膏FH-260P


使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


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