定制封装焊料

多次回流锡膏

高温无铅锡膏（多次回流高温锡膏）：是合金熔点较高的无铅锡膏。熔点温度245℃-260℃以上，适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接的锡膏产品。福英达二次回流锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高熔点合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，满足 RoHS 环保的标准。本产品粒径涵盖T4-T6、T8，分别可实现印刷与点胶工艺。FH-260合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准，熔点高达260℃以上，可满足客户某些特殊场景的应用。可提供不同锡粉粒径和不同的金属含量，以满足客户不同的产品和工艺需求。

产品特点

物理性质

技术指标

使用方法

包装信息

产品系列

FTP-901

FTD-901

FTJ-901

FSA-901P/D

超微印刷锡膏的特点

a 熔点高：熔点245℃-260℃，二次回流时焊点不融化；

b 粉末粒径均匀：焊粉颗粒的分布范围窄，焊粉颗粒大小更加均匀；

c 一致性好：锡膏印刷、点胶更加均匀稳定，锡量、高度更易控制；

d 适合微间距焊接：超微印刷锡膏适合焊盘间距微小的应用场合，提高可靠性和良率；

e 适用于无铅封装多次回流中的第一次回流。

物理特性
金属填料熔点：245℃、260℃	颜色：浅灰色
金属填料比例：85%（典型值）	粘度：L低、M中、H高
触变指数：0.5（典型值）

技术指标
卤素含量：无卤 J-STD-004B	助焊剂类型：ROL1
坍塌试验：合格 J-STD-005	润湿性：合格 J-STD-005
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004	残留物干燥度：合格
锡球测试：合格 J-STD-005	铬酸银纸测试：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：锡膏印刷、点胶；

2、建议采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化；

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式；

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH，锡膏过回流焊务必通入氮气，氧浓度低于1000ppm。

包装信息

1. 包装

印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客户要求进行包装，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装。

点胶型：EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装，可按客户要求进行包装，运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。

2. 运输储存

运输条件：冰袋冷藏运输

储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性

工艺	合金组成	粉末粒径	焊剂类型	清洗类型
印刷	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm)	无卤素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
点胶	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T8 (2-8μm)	无卤素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗

产品展示

产品介绍

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

产品展示