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集成电路封装

集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接,同时为集成电路芯片提供了物理保护,使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展,各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。

深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持


SiP系统级封装解决方案

低α无铅焊料是深圳市福英达工业技术有限公司开发的具有低α粒子计数的无铅焊料,低α焊料可有效降低系统软错误发生率,适用于SiP高密度封装、芯片倒装(Flip Chip)等对系统可靠性有较高要求的封装工艺。

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